| 研究課題/領域番号 |
11875034
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| 研究種目 |
萌芽的研究
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
機械工作・生産工学
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| 研究機関 | 東京工業大学 |
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研究代表者 |
和田 選 東京工業大学, 大学院・総合理工学研究科, 助手 (90301176)
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| 研究分担者 |
佐藤 千明 東京工業大学, 精密工学研究所, 助教授 (80235366)
北條 春夫 東京工業大学, 精密工学研究所, 教授 (40108238)
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| 研究期間 (年度) |
2000 – 2001
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| 研究課題ステータス |
完了 (2000年度)
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| 配分額 *注記 |
2,100千円 (直接経費: 2,100千円)
2000年度: 900千円 (直接経費: 900千円)
1999年度: 1,200千円 (直接経費: 1,200千円)
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| キーワード | 接着 / 分離 / 固定法 / チャック / 微細部品 / 機械加工 / 光触媒 / 吸水性樹脂 |
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| 研究概要 |
昨年度に引き続き、吸水性樹脂分散型分離接着剤(WAPDA)の特性評価を行なった。その結果、以下のことが分かった。
1.WAPDAの接着強度および被着体との親和性はきわめて高く、微細部品固定用の仮止接着剤として使用可能である。
2.接着剤の耐熱性も一般的なエポキシ接着剤と遜色ない。したがって、軽切削で生じる温度上昇に十分耐えうると考えられる。
3.WAPDA中の吸水性樹脂粒子径が不均一であるため、接着剤膜厚の管理が困難である。この傾向は固定対象が小さいほど顕著であり、微細部品の固定の際に問題となりうる。
4.固定分剤の分離にかかる時間、すなわち水分が接着剤層の側面から浸透し、吸水性樹脂を膨張させ接着剤層の破壊に至る時間は接着面積に大きく依存する。固定部材が大きい場合は解体に必要な時間も長くなる。しかし、微細な部材ではこの時間は短く、数分程度で十分と考えられる。
以上の結果を鑑み、実際に微細部品の固定を本接着剤で行ない、その仮止手段としての適性や解体性について実験的に調べた。結果は概して良好であり、本接着剤は微細部品固定法として有望だと結論できる。今後の課題として、
1.吸水性樹脂粒子径の微細化および均一化
2.接着剤層内での水分移動速度の増大
などを挙げられる。本研究は既に萌芽的段階を過ぎつつあり、今後は実用化を目指した改良が必要となろう。
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