| 研究分担者 |
山元 廣治 ミノルタ株式会社, 計測機器事業企画部, 次長
田畑 修 立命館大学, 理工学部, 教授 (20288624)
山元 廣冶 ミノルタ株式会社, 像情報技術部, 課長(研究職)
小西 聡 立命館大学, 理工学部, 助教授 (50288627)
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| 配分額 *注記 |
36,880千円 (直接経費: 30,100千円、間接経費: 6,780千円)
2002年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
2001年度: 23,140千円 (直接経費: 17,800千円、間接経費: 5,340千円)
2000年度: 7,500千円 (直接経費: 7,500千円)
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| 研究概要 |
本研究の目的は,半導体微細加工技術およびシリコンマイクロマシニング技術などの従来技術では実現不可能であった自由局面を有するマイクロ3次元構造体を実現する微細加工システムと加工技術の構築であり,(1)自由局面を有するマイクロ3次元構造体を作製できる新規な移動マスクX線加工システムの構築、および(2)移動マスクX線加工システムを用いてマイクロレンズなどの自由曲面を有するサブミクロンオーダ精度のマイクロパーツを加工する技術の研究、で構成される。
加工システム構築に関しては,多自由度ステージの同時制御による複雑なステージ制御が可能,かつ1×10^<-4>Paの真空下で250℃までの基板加熱が可能な回転式基板加熱ステージを有する露光面積(50mm×50mm)のマイクロ3次元構造加工システム加工システムを構築した.さらに多自由度ステージ制御装置および制御プログラムを構築し,移動マスクX線加工システムを完成させた.
マイクロパーツ加工技術に関しては,種々の直径の円形X線吸収パターンがアレイ状に形成されたX線マスクを用い,直径100μm,焦点距離200μmのアクリル製マイクロレンズアレイを試作し,理論形状と加工形状との比較,および焦点距離の測定を行った.その結果,形状誤差8.6%,焦点距離205μmのマイクロレンズアレイを実現できることが実証された.さらに加熱ステージと移動マスクX線露光法を用いて,テフロン表面を微細加工し.高さ50μm,ピッチ50μmの微小突起アレイを実現することに世界で初めて成功した.
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