研究概要 |
低位加工の仕上げ工程においては,微細な低粒を使用することが多い.しかし,一般に広く利用される低粒は無機酸化物系の不導体が多く,微細径のものを用いれば低位自身の静電特性により凝集し易くなる. 加工現場の経験的な知識においては,このような低位自身の凝集はスクラッチなどの口工不良を起こす遠因とみなされてきた.しかし,この凝集による加工不良は低位の凝集状態の不均一性に起因するものであり,凝集状態を一定以上のレベルに均一化できれば加工不良を克服し,新たな機能を有する高機能低位を提供できる可能性がある. そのような観点から,研究代表者らはゾルゲル法を利用して,化学的に均一な凝集力を有する低位を開発することにした.本研究においては,シリカ,アルミナ,酸化セリウム低位を中心にゾルゲル法による凝集低粒の製造法を検討し,ゾルゲル法に関する基礎実験結果からその凝集低位が製造可能であることを確認した.さらにこれら凝集低粒を,研磨テープ,低粒入り研磨パッド,研磨スラリーに適用し,これまでの単一低位では為し得なかった高能率・高品位加工をシリコンウェーハ加工や水晶ウェーハ加工において実現できることを示した. 本研究により,従来にない様々な機能を低位自身に付与し,そのような機能性低粒を化学的に製造できる見通しを得た.
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