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ゾルゲル法による凝集複合砥粒の開発に関する研究

研究課題

研究課題/領域番号 12450055
研究種目

基盤研究(B)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 機械工作・生産工学
研究機関東京大学

研究代表者

谷 泰弘  東京大学, 生産技術研究所, 教授 (80143527)

研究分担者 河田 研治  タイホー工業(株), 中央研究所, 主任研究員
柳原 聖  東京大学, 生産技術研究所, 助手 (90313113)
河田 研二  タイホー工業(株), 中央研究所, 主任研究員
研究期間 (年度) 2000 – 2001
研究課題ステータス 完了 (2001年度)
配分額 *注記
11,800千円 (直接経費: 11,800千円)
2001年度: 7,700千円 (直接経費: 7,700千円)
2000年度: 4,100千円 (直接経費: 4,100千円)
キーワード低位加工 / 高機能低位 / ゾルゲル法 / 凝集低粒 / 固定低位加工 / 遊離低位加工 / 砥粒加工 / 高機能砥粒 / 凝集砥粒 / 固定砥粒加工 / 遊離砥粒加工 / 機械工作 / 超精密加工 / 固定砥粒加工工具
研究概要

低位加工の仕上げ工程においては,微細な低粒を使用することが多い.しかし,一般に広く利用される低粒は無機酸化物系の不導体が多く,微細径のものを用いれば低位自身の静電特性により凝集し易くなる.
加工現場の経験的な知識においては,このような低位自身の凝集はスクラッチなどの口工不良を起こす遠因とみなされてきた.しかし,この凝集による加工不良は低位の凝集状態の不均一性に起因するものであり,凝集状態を一定以上のレベルに均一化できれば加工不良を克服し,新たな機能を有する高機能低位を提供できる可能性がある.
そのような観点から,研究代表者らはゾルゲル法を利用して,化学的に均一な凝集力を有する低位を開発することにした.本研究においては,シリカ,アルミナ,酸化セリウム低位を中心にゾルゲル法による凝集低粒の製造法を検討し,ゾルゲル法に関する基礎実験結果からその凝集低位が製造可能であることを確認した.さらにこれら凝集低粒を,研磨テープ,低粒入り研磨パッド,研磨スラリーに適用し,これまでの単一低位では為し得なかった高能率・高品位加工をシリコンウェーハ加工や水晶ウェーハ加工において実現できることを示した.
本研究により,従来にない様々な機能を低位自身に付与し,そのような機能性低粒を化学的に製造できる見通しを得た.

報告書

(3件)
  • 2001 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 2000 実績報告書
  • 研究成果

    (3件)

すべて 2001 その他

すべて 雑誌論文 (2件) 文献書誌 (1件)

  • [雑誌論文] Development of a Lapping Film Utilizing Agglomerative Superfine Silica Abrasives for Edge Finishing of a Silicon Wafer2001

    • 著者名/発表者名
      T.Enomoto, Y.Tani, K.Orii
    • 雑誌名

      Proc. ICPE2001

      ページ: 391-395

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2001 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Development of a Lapping Film Utilizing Agglomerative Superfine Silica Abrasives for Edge Finishing of a Silicon Wafer2001

    • 著者名/発表者名
      T.Enomoto, Y.Tani, K.Orii
    • 雑誌名

      Proc.ICPE2001

      ページ: 391-395

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2001 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] T.Enomoto, Y.Tani, K.Orii: "Development of a Lapping Film Utilizing Agglomerative Superfine Silica Abrasives for Edge Finishing of a Silicon Wafer"Proc. ICPE2001. 391-395 (2001)

    • 関連する報告書
      2001 実績報告書

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公開日: 2000-04-01   更新日: 2016-04-21  

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