| 研究概要 |
半導体用ボンディングワイヤとして使用されている金線は,LSIのよりいっそうの高集積・高機能化に伴う多ピン・狭ピッチ化に対応すべく,線径の微細化と高強度・高弾性化が要求されている。本研究ではこの問題に対し,金単結晶における弾性率の異方性,すなわち<100>方向に比べ<111>方向はおよそ3倍高い値をとることに着目して,集合組織制御によって高度に<111>集合組織が発達する多結晶金線の製造プロセス確立のための基礎的知見を得ることを目的として実験を行った。純度99.999mass%の高純度金線(5N)の引抜き加工集合組織は強い<111>+弱い<100>の二重繊維組織であるが,減面率99%を超えて(自発的に)再結晶が起こると,<100>成分が強くなり,集合組織は強い<100>+弱い<111>となる.希薄合金化した純度99.95mass%(3N)の金線の場合も,5N材と同様、加工集合組織は強い<111>+弱い<100>二重繊維組織となるが,減面率99%を超えても5N材のように再結晶は起こらず,強い<111>成分は維持される.すなわち,本実験結果より金線の加工集合組織は強い<111>+弱い<100>で,再結晶により<111>成分は減少し,逆に<100>成分は強くなること,また,希薄合金化は再結晶を抑制されることで,<100>成分の増加を抑制することが明らかとなった。したがって,金極細線の高弾性化に有効な<111>集合組織の発達には,合金化の効果は極めて有効であると言え,今後,さらなる合金設計の改良ならびに加工プロセスの最適化により,機械的性質の向上も期待できるものと思われる.
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