半導体製造技術を理解するIC作製実験の開発

• 研究課題/領域番号: 12914011
• 研究種目: 奨励研究(B)
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 物理
• 研究機関: 早稲田大
• 研究代表者: 落合 澄 早稲田大, 技術職員
• 研究期間 (年度): 2000
• 研究課題ステータス: 完了 (2000年度)
• 配分額: 220千円 (直接経費: 220千円); 2000年度: 220千円 (直接経費: 220千円)