| 研究課題/領域番号 |
13450042
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
酒井 信介 東京大学, 大学院・工学系研究科, 教授 (80134469)
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| 研究分担者 |
泉 聡志 東京大学, 大学院・工学系研究科, 講師 (30322069)
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| 研究期間 (年度) |
2001 – 2002
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| 研究課題ステータス |
完了 (2002年度)
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| 配分額 *注記 |
16,000千円 (直接経費: 16,000千円)
2002年度: 2,500千円 (直接経費: 2,500千円)
2001年度: 13,500千円 (直接経費: 13,500千円)
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| キーワード | フラクトグラフィー / 走査型電子顕微鏡 / 地形学分析 / 破断面 / クリープ破面 / 疲労き裂進展 / fractography / scanning electron microscope / topography analysis / fracture surface (5creep fractrure) / fatigue crack growth / 電子顕微鏡 / フラスタ解析 / 事故調査 / ストライエーション / 延性破壊 |
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| 研究概要 |
ピュータおよび高速画像処理装置を導入し、システム開発を行った。試料台のステージは外部信号のコントロールにより、広範囲にわたる画像データの取得が可能となった。上下対の電子顕微鏡像を取得した後、破壌機構解明のために3種類の検討を行った。一つは、フラスク解析による破壊機構の再現である。高分解能の画像取り込み装置で取り込んだ後に、これを仮想現実空間の再男が可能なCABINシステム上で再現する技術を開発した。この緒果、解析者があたかも微視破面上をウォークススルーするのと同じ状態の実現が可能となった。しかもジョイスティックスを通じた上下破面の移動によって破壊機構の理解が容易となった。二つ目は、高精度詳細画像を利用する観点から三次元詳細構造の解析を行った。ステレオマッチングと二次電子積分の両者を組み合わせることにより、両者の特徴を生かした新たな高精度三次元構造解析手法を開発した。この画像データをインターネット上で観察が容易となるようVRMLによる表現技術も併せて開発した。三つ目の成果として、画像データの破断面模様から破壊機構を特性化する手法の開発を行った。まずフラクタル次元の適用を行い、クリープ破壊の粒内、粒界破壊の判定に利用できることを示した。次に、ウェーブレット関数の適用を図り、ストライエーションの領域を画素単位で判定できる手法を開発した。この成果は、ストライエーション破面率の客観的な定量評価に応用可能で、やがて負荷応力の推定へと結び付けられることが期待できる。
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