| 配分額 *注記 |
10,600千円 (直接経費: 10,600千円)
2003年度: 1,600千円 (直接経費: 1,600千円)
2002年度: 5,000千円 (直接経費: 5,000千円)
2001年度: 4,000千円 (直接経費: 4,000千円)
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| 研究概要 |
平成13年〜平成15年の3年間,LIGAプロセスの露光プロセスをマイクロ研削で置換した,メカニカルマイクロファブリケーションシステムの開発を行った.平成13年度に得られた研究の成果を踏まえ,平成15年度までに以下の4つの項目に関する研究を推進した.
(1)現時点で最も耐欠損性に優れている極微粒ダイヤモンド電鋳工具の開発,
(2)極微粒ダイヤモンド電鋳工具に対するツルーイングとドレッシング技術の開発,
(3)極微粒ダイヤモンド電鋳工具を使ったマイクロ研削加工技術の開発,
(4)超微粒ダイヤモンド電鋳工具の開発と超精密微細金型の試作,
平成15年度までに得られた研究の成果は以下のように整理される.
(1)'ニッケル/リン合金めっきを行うことにより,抗折力が2000MPa程度の,超微粒子超硬合金とほぼ同じ曲げ強度を持つ極微粒ダイヤモンド電鋳工具を製造できた.また,ニッケル/リン合金に共析するダイヤモンド砥粒の密度を10〜40vol%の範囲で変えることができる,工具製造技術を開発できた.
(2)'ダイヤモンド電鋳工具を直径が50μm以下のペンシル形に成形できる高速成形技術,ならびに,工具の先端を高精度に半球状および,くさび状に成形できる高精度成形技術を開発できた.
(3)'導光板に用いられているマイクロディンプルやマイクロリアクタに用いられているマイクロ溝加工を行い,試作したマイクロ研削用工具が2次元形状のマイクロ金型や3次元形状のマイクロ金型の加工に有用であることを実証した.
(4)'超精密微細なだけでなくである平滑な加工面を持つマイクロ金型を製造するため,メッシュサイズが#8000のダイヤモンド砥粒を用いた超微粒ダイヤモンド電鋳工具の開発,超微粒ダイヤモンド電鋳工具に対するツルーイングとドレッシング技術の開発,ならびに工具を用いたマイクロ金型の試作を行った.
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