| 研究概要 |
近年,電気・電子機器の急速な進展とともに情報・マルチメディア時代に向け,膨大な情報が高速に伝送・処理するようになり、電子部品の小型化,高密度化,低コスト化,高機能化が強く求められている.さらに、電子部品の高密度微細実装技術(SMT)や光配線基板への光素子(LD, PD, VCSELなど)と電気素子混載マルチチップモジュール(OE-MCM ; Opto-Electronic Multi Chip Module)による超高速デバイス実装技術の開発が進められており,特に高精度な位置決め実装技術が強く要求され続けている.こうした位置決め実装技術において,従来の種々なアライン方式に対して,低温,無フラックス,低コストでアライメント実装が可能な新たな実装プロセスが必要である.
本研究では,低温,無フラックス,低コストでアライメント実装が可能な新たな実装プロセスを構築することを目的とする.セルフアライメント機能発現が実装材料表面とのぬれ性に起因する位置決め境界の存在という点に着眼し,高精度のプットダウン(Put down),プルアップ(Pull up)方式と球体による平面と垂直方向の3次元的なアライメントプロセスを開発した.また,これらのプロセスパラメータとの関係を液滴形状モデルを通じて明らかにし,アライメントの動的モデルをあげアライメントメカニズムを構築し,数値シミュレーションを通じてプロセスパラメータの設計手法を構築した.最後に,これらの設計手法とアライメント実験を通じて本プロセスの実用化の可能性の明らかにした.
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