• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 前のページに戻る

ミリ波イメージングコンパクトシステムの開発とはく離・き裂の非接触高分解能定量評価

研究課題

研究課題/領域番号 13555023
研究種目

基盤研究(B)

配分区分補助金
応募区分展開研究
研究分野 機械材料・材料力学
研究機関東北大学

研究代表者

坂 真澄  東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (20158918)

研究分担者 山本 弘  日立建機株式会社, 技術開発センタ, 主任研究員
巨 陽  東北大学, 大学院・工学研究科, 助手 (60312609)
祖山 均  東北大学, 大学院・工学研究科, 助教授 (90211995)
赤松 里志  電子磁気工業株式会社, 開発課, 技師(研究職)
研究期間 (年度) 2001 – 2002
研究課題ステータス 完了 (2002年度)
配分額 *注記
13,000千円 (直接経費: 13,000千円)
2002年度: 4,000千円 (直接経費: 4,000千円)
2001年度: 9,000千円 (直接経費: 9,000千円)
キーワードミリ波 / イメージング / コンパクトシステム / 集束センサ / 非破壊評価 / 分解能 / 感度 / リフトオフ距離 / 非破壊
研究概要

本研究は高分解能化と画像化による,現場対応を視野に入れた欠陥の高速定量評価を狙い,ミリ波による接触媒質不要型・非接触・非破壊計測技術の展開とイメージングコンパクトシステムの確立を目指したものである。二年継続により以下の実績を得た。
1.イメージングコンパクトシステムの構築 従来,マイクロ波等の研究に実験室で使用されている大型でかつ高価なネットワークアナライザシステムに代わり,現場への活用に適したイメージングコンパクトシステムを開発した。さらに試作したシステムにおけるミリ波の発生,送信,受信,計測等部分の最適化を実施し,コンパクトシステムの所期の機能を達成した。
2.反射型ミリ波集束センサの開発 楕円体面からなる反射ミラーを利用したミリ波集束センサを開発した。従来の誘電体レンズ型センサと異なり,ミリ波が空気中のみを伝播するため,レンズより生じる余分な減衰や反射が発生しない,感度が高いという特徴がある。これにより高い空間分解能で,かつ十分なリフトオフ距離を有する実用型集束センサを実現した。
3.電子デバイス・薄膜等における欠陥の高分解能検出と電気的特性の評価 ミリ波の反射率の振幅を測定することにより,電子パッケージのリードフレームと封止樹脂間の局部はく離の高分解能検出に成功した。これにより電子パッケージ内のはく離を空気中で検出することが可能になった。また開発したミリ波イメージングコンパクトシステムを用いて透明導電性酸化物薄膜の導電率の非接触計測に成功した。
4.金属材料表面上の閉じた微小き裂の定量評価 二次元き裂に対するき裂の閉じ具合に無関係な二周波数定量評価手法を開発した。またき裂閉口圧の評価手法を導入し,二周波数評価法に及ぼすき裂閉口圧の影響を明らかにした。さらに三次元き裂を対象として,き裂形状および寸法と干渉の影響を反映する干渉波形という量を見い出し,き裂の形状および寸法を求める手法を開発した。

報告書

(3件)
  • 2002 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 2001 実績報告書
  • 研究成果

    (66件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (66件)

  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "NDI of Delamination in IC Packages Using Millimeter-Waves"IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement. Vol.50. 1019-1023 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju: "NDE of the Shape of a Thin 3D Slit on the Metal Surface by Millimeter Waves"International Journal of Infrared and Millimeter Waves. Vol.22. 1853-1861 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, D.Luo, H.Abe): "NDE of Closed Fatigue Crack on the Metal Surface by Microwaves"Proc. the 10th Asia-Pacific Conference on Non-Destructive Testing. 996(CD-ROM). 1-7 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M.Saka(Y.Ju): "Sensitive Microwave Nondestructive Evaluation of Materials"Proc. 4th International Conference on Mechanical Engineering. Vol.1. 31-38 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 内村 泰博(巨 陽, 坂 真澄): "二周波数法を用いた三次元疲労き裂の定量評価"日本非破壊検査協会平成13年度秋季大会講演概要集. 19-20 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 広沢 容(巨 陽, 坂 真澄): "マイクロ波コンパクト装置による材料非破壊評価"日本非破壊検査協会平成13年度秋季大会講演概要集. 21-22 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M.Saka(Y.Ju, D.Luo, H.Abe): "A Method for Sizing Small Fatigue Cracks in Stainless Steel Using Microwaves"JSME International Journal (A). 45・4. 573-578 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(K.Inoue, M.Saka, H.Abe): "Contactless Measurement of Electrical Conductivity of Semiconductor Wafers Using the Reflection of Millimeter Waves"Applied Physics Letters. 81・19. 3585-3587 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Delaminations in IC Packages"Review of Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21. 468-475 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M.Saka(Y.Ju, Y.Uchimura, H.Abe): "NDE of Small 3-D Surface Fatigue Cracks in Metals by Microwaves"Review of Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21. 476-483 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(K.Saruta, M.Saka, H.Abe): "Development of a Microwave Focusing Sensor for Nondestructive Evaluation of Materials"Electromagnetic Nondestructive Evaluation (VI). 269-275 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, T.Hiroshima): "Nondestructive Detection of Small Cracks in Polycrystalline Silicon Substrates Using Millimeter Waves"Proc. 6th Far-East Conf. on Nondestructive Testing (FENDT'02). 535-539 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(Y.Hirosawa, M.Saka): "Microwave Measurement of the Conductivity of Conducting Thin Films"Proc. Int. Symp. on Precision Engineering and MEMS. 79-82 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 坂 真澄(内村 泰博): "マイクロ波による三次元疲労き裂の定量評価"日本機械学会平成14年度材料力学部門講演会講演論文集. 505-506 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 巨 陽(坂 真澄): "シリコンウェーハの導電率の非接触計測手法の開発"日本機械学会平成14年度材料力学部門講演会講演論文集. 157-158 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 巨 陽(井上光二郎, 坂 真澄): "マイクロ波によるリシコンウェーハの導電率の非接触計測"日本非破壊検査協会平成14年度春季大会講演概要集. 29-32 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 広沢 容(巨 陽, 坂 真澄): "ミリ波コンパクト装置による導電薄膜の導電率の非接触計測"日本機械学会東北支部八戸地方講演会講演論文集. 215-216 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(Y.Hirosawa, M.Saka, H.Abe): "Contactless Measurement of Thin Film Conductivity by a Microwave Compact Equipment"International Journal of Modern Physics B. 17・3/4. 737-742 (2003)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(Y.Hirosawa, M.Saka, H.Abe): "Development of a Millimeter Wave Compact Equipment for NDT of Materials"International Journal of Infrared and Millimeter Waves. 24・3. 391-397 (2003)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 坂 真澄(宮津 亨, 内村 泰博, 巨 陽): "マイクロ波二周波数法に及ぼすき裂閉口圧の影響"日本機械学会東北支部第38期総会・講演会講演論文集. 224-225 (2003)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Conductivity Distribution of Silicon Wafers"Proc. IPACK'03 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition. (印刷中). (2003)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(H.Yamamoto, M.Saka): "Nondestructive Inspection of Chip Size Package by Millimeter Waves"Proc. IPACK'03 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition. (印刷中). (2003)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "NDI of Delamination in IC Packages Using Millimeter-Waves"IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement. Vol.50, No.4. pp.1019-1023 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju: "NDE of the Shape of a Thin 3D Slit on the Metal Surface by Millimeter Waves"Int. J. of Infrared and Millimeter Waves. Vol.22, No.12. pp.1853-1861 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, D.Luo, H.Abe): "NDE of Closed Fatigue Crack on the Metal Surface by Microwaves"Proc. 10th Asia-Pacific Conf. on Non-Destructive Testing. Paper 996. pp.1-7 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M.Saka(Y.Ju): "Sensitive Microwave Nondestructive Evaluation of Materials"Proc. 4th Int. Conf. on Mechanical Engineering. Vol.1. pp.31-38 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Uchimura(Y.Ju, M.Saka): "Quantitative Evaluation of 3-D Fatigue Cracks Using a Dual Frequency Technique"Proc. JSNDI Autumn Conf. 2001. pp.19-20 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Hirosawa(Y.Ju, M.Saka): "Nondestructive Evaluation of Materials by a Microwave Compact Equipment"Proc. JSNDI Autumn Conf. 2001. pp.21-22 (2001)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M.Saka.(Y.Ju, D.Luo, H.Abe): "A Method for Sizing Small Fatigue Cracks in Stainless steel Using Microwaves"JSME International Journal (A). Vol.45,No.4. pp.573-578 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(K.Inoue, M.Saka, H.Abe): "Contactless Measurement of Electrical Conductivity of Semiconductor Wafers Using the Reflection of Millimeter Waves"Applied Physics Letters. Vol.81, No.19. pp.3585-3587 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Delaminations in IC Packages"Review of Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21. pp.468-475 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M.Saka.(Y.Ju, Y. Uchimura, H.Abe): "NDE of Small 3-D Surface Fatigue Cracks in Metals by Microwaves"Review of Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21. pp.476-485 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(K.Saka, M.Saka, H.Abe): "Development of a Microwave Focusing Sensor for Nondestructive Evaluation of Materials"Electromagnetic Nondestructive Evaluation(VI). pp.269-275 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, T.Hiroshima): "Nondestructive Detection of Small Cracks in Polycrystalline Sillicon Substrates Using Millimeter Waves"Proc. 6th Far-East Conf. on Nondestructive Testing(FENDT '02). pp.535-539 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(Y.Hirosawa, M.Saka): "Microwave Measurement of the Conductivity of Conducting Thin Films"Proc. Int. Symp. on Precision Engineering and MEMS. pp.79-82 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M.Saka(Y.Uchimura): "Quantitative Evaluation of 3-D Fatigue Cracks by Microwaves"Proc. 2002 Annu. Meeting of JSME/MMD. No.02-05. pp.505-506 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka): "Development of a Contactless Method for the Measurement of Conductivity of Silicon Wafers"Proc. 2002 Annu. Meeting of JSME/MMD.. No.02-05. pp.157-158 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(K.Inour, M.Saka): "Contactless Measurement of Conductivity of Silicon Wafers by Microwaves"Proc. JSNDI Spring Conf, 2002. pp.29-32 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Hirosawa(Y.Ju, M.Saka): "Contactless Measurement of Conductivity of Thin Conducting Films by a Millimeter-Wave Compact Equipment"Proc. JSME Tohoku Branch Hachinohe Local Meeting. pp.215-216 (2002)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(Y.Hirosawa, M.Saka, H.Abe): "Contactless Measurement of Thin Film Conductivity by a Microwave Compact Equipment"Int. J. of Modern Physics B. Vol.17, Nos.3&4. pp.737-742 (2003)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(Y.Hirosawa, M.Saka, H.Abe): "Development of a Millimeter Wave Compact Equipment for NDT of Materials"Int. J. of Infrared and Millimeter Waves. Vol.24, No.3. pp.391-397 (2003)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M.Saka(T.Miyadu, Y.Uchimura, Y.Ju): "An Effect of Crack Closure Stress on the Microwave Dual Frequency Technique"Proc. 38th JSME Tohoku Branch Meeting. No.031-1. pp.224-225 (2003)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Conductivity Distribution of Silicon Wafers"Proc. IPACK'03 Int. Electronic Packaging Technical Conf. and Exhibition. in press. (2003)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] Y.Ju (H.Yamamoto, M.Saka): "Nondestructive Inspection of Chip Size Package by Millimeter Waves"Proc. IPACK'03 Int. Electronic Packaging Technical Conf. and Exhibition. in press. (2003)

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2002 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] M.Saka, Y.Ju, D.Luo, H.Abe: "A Method for Sizing Small Fatigue Cracks in Stainless Steel Using Microwaves"JSME International Journal(A). 45・4. 573-578 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju, K.Inoue, M.Saka, H.Abe: "Contactless Measurement of Electrical Conductivity of Semiconductor Wafers Using the Reflection of Millimeter Waves"Applied Physics Letters. 81・19. 3585-3587 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju, M.Saka, H.Abe: "Microwave Imaging of Delaminations in IC Packages"Review of Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21. 468-475 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] M.Saka, Y.Ju, Y.Uchimura, H.Abe: "NDE of Small 3-D Surface Fatigue Cracks in Metals by Microwaves"Review of Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21. 476-482 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju, K.Saruta, M.Saka, H.Abe: "Development of a Microwave Focusing Sensor for Nondestructive Evaluation of Materials"Electromagnetic Nondestructive Evaluation (VI). 269-275 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju, M.Saka, T.Hiroshima: "Nondestructive Detection of Small Cracks in Polycrystalline Silicon Substrates Using Millimeter Waves"Proc. 6th Far-East Conf. on Nondestructive Testing (FENDT '02). 535-539 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju, Y.Hirosawa, M.Saka: "Microwave Measurement of the Conductivity of Conducting Thin Films"Proc. Int. Symp. on Precision Engineering and MEMS. 79-82 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] 坂 真澄, 内村 泰博: "マイクロ波による三次元疲労き裂の定量評価"日本機械学会平成14年度材料力学部門講演会講演論文集. 505-506 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] 巨 陽, 坂 真澄: "シリコンウェーハの導電率の非接触計測手法の開発"日本機械学会平成14年度材料力学部門講演会講演論文集. 157-158 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] 巨 陽, 井上光二郎, 坂 真澄: "マイクロ波によるシリコンウェーハの導電率の非接触計測"日本非破壊検査協会平成14年度春季大会講演論文集. 29-32 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] 広沢 容, 巨 陽, 坂 真澄: "ミリ波コンパクト装置による導電薄膜の導電率の非接触計測"日本機械学会東北支部八戸地方講演会講演論文集. 215-216 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju, Y.Hirosawa, M.Saka, H.Abe: "Contactless Measurement of Thin Film Conductivity by a Microwave Compact Equipment"International Journal of Modern Physics B. 17・3/4. 737-742 (2003)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju, Y.Hirosawa, M.Saka, H.Abe: "Development of a Millimeter Wave Compact Equipment for NDT of Materials"International Journal of Infrared and Millimeter Waves. 24・3(印刷中). (2003)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] 坂 真澄, 宮津 亨, 内村 泰博: "マイクロ波二周波数法に及ぼすき裂閉口圧の影響"日本機械学会東北支部第38期総会・講演会講演論文集. (印刷中). (2003)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "NDI of Delamination in IC Packages Using Millimeter-Waves"IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement. Vol. 50. 1019-1023 (2001)

    • 関連する報告書
      2001 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju: "NDE of the Shape of a Thin 3D Slit on the Metal Surface by Millimeter Waves"International Journal of Infrared and Millimeter Waves. Vol. 22. 1853-1861 (2001)

    • 関連する報告書
      2001 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, D.Luo, H.Abe): "NDE of Closed Fatigue Crack on the Metal Surface by Microwaves"Proc. the 10th Asia-Pacific Conference on Non-Destructive Testing(CD-ROM). Paper 996. 1-7 (2001)

    • 関連する報告書
      2001 実績報告書
  • [文献書誌] M.Saka(Y.Ju): "Sensitive Microwave Nondestructive Evaluation of Materials"Proc. 4th International Conference on Mechanical Engineering. Vol. 1. 31-38 (2001)

    • 関連する報告書
      2001 実績報告書
  • [文献書誌] 内村 泰博(巨 陽, 坂 真澄): "二周波数法を用いた三次元疲労き裂の定量評価"日本非破壊検査協会平成13年度秋季大会講演概要集. 19-20 (2001)

    • 関連する報告書
      2001 実績報告書
  • [文献書誌] 広沢 容(巨 陽, 坂 真澄): "マイクロ波コンパクト装置による材料非破壊評価"日本非破壊検査協会平成13年度秋季大会講演概要集. 21-22 (2001)

    • 関連する報告書
      2001 実績報告書
  • [文献書誌] Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Delaminations in IC Packages"Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21(掲載予定). (2002)

    • 関連する報告書
      2001 実績報告書
  • [文献書誌] M.Saka(Y.Ju, Y.Uchimura, H.Abe): "NDE of Small 3-D Surface Fatigue Cracks in Metals by Microwaves"Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21(掲載予定). (2002)

    • 関連する報告書
      2001 実績報告書

URL: 

公開日: 2001-04-01   更新日: 2016-04-21  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi