| 研究課題/領域番号 |
13555196
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 展開研究 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 東京工業大学 |
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研究代表者 |
近藤 建一 東京工業大学, 応用セラミックス研究所, 教授 (50111670)
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| 研究分担者 |
相馬 隆雄 日本ガイシ株式会社, 開発センター, 研究開発統括(研究職)
弘中 陽一郎 東京工業大学, 応用セラミックス研究所, 助手 (20293061)
中村 一隆 東京工業大学, 応用セラミックス研究所, 助教授 (20302979)
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| 研究期間 (年度) |
2001 – 2002
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| 研究課題ステータス |
完了 (2002年度)
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| 配分額 *注記 |
9,900千円 (直接経費: 9,900千円)
2002年度: 3,600千円 (直接経費: 3,600千円)
2001年度: 6,300千円 (直接経費: 6,300千円)
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| キーワード | 超短パルスレーザー / フェムト秒 / レーザー加工 / 石英結晶板 / ジャイロセンサー / アブレーション / しきい値 / フェムト秒レーザー / 誘電破壊 / 石英 / センサー / 光通信 / 微細加工 / 衝撃波 |
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| 研究概要 |
パルスレーザー光と物質の相互作用は、そのパルス幅とエネルギー密度によって大きく異なり、物理的過程のみならず、化学的過程の変化が複雑に絡み合っている。レーザーによる光デバイスなどを指向した精密な材料加工の観点からは、このような基礎的な過程に影響するパラメーターを系統的に整理して、新しいレーザー加工の概念を構築する必要がある。本研究は、極短パルスレーザーによる石英結晶板の微細パターン加工を行い、極短パルスレーザーと物質との相互作用を精密に評価し、その加工機構を解明するとともに、一般的な新しい極短パルスレーザー精密加工技術を確立して、超小型でウエラブルなダブルT型振動ジャイロセンサーの開発に応用することを目的として研究を行った。
13年度では、上記目的のためのテラワットレーザーシステムの他のプロジェクトとの使用時間配分を容易にするため、レーザー加工専用ラインを別途構築した。レーザービームは再生増幅器からの300psで3mJの出力を分岐し、新たに構築したパルス圧縮機によりって80fsのビームを得た。また、任意の位置で任意の照射数をコンピュータ制御し得るシステムを構築した。14年度では、ジャイロセンサー材料である石英結晶板に対する、レーザー表面微細加工およびレーザー切断加工の研究を行った。表面加工に関しては、パルス幅80fs、波長780nmの超短パルスレーザーによる石英のアブレション加工しきい値は8.6J/cm^2と求められた。また長焦点の集光レンズを用いて厚さ300ミクロンの石英結晶板の打ち抜き加工を行ったところ、打ち抜きには670μJのエネルギー投入が必要であることが解った。アブレーションしきいエネルギーに比べて打ち抜き加工のしきいエネルギーが大きいことが解った。またこのしきい値をもとに1kHz発振の超短パルスレーザーを用いることで石英結晶板からの切り出し加工に成功した。
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