| 研究課題/領域番号 |
13650130
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械工作・生産工学
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| 研究機関 | 芝浦工業大学 |
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研究代表者 |
柴田 順二 芝浦工業大学, 工学部, 教授 (30052822)
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| 研究分担者 |
大田 正人 芝浦工業大学, 工学部, 助教授 (50052874)
木邑 隆保 芝浦工業大学, 工学部, 教授 (90052711)
植木 忠博 芝浦工業大学, 工学部, 講師 (50052890)
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| 研究期間 (年度) |
2001 – 2002
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| 研究課題ステータス |
完了 (2002年度)
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| 配分額 *注記 |
4,000千円 (直接経費: 4,000千円)
2002年度: 1,100千円 (直接経費: 1,100千円)
2001年度: 2,900千円 (直接経費: 2,900千円)
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| キーワード | 研磨 / 微小ボール / ガラス球 / 遠心力 / 真円度 / ラップ盤 / 研磨剤 / シリカ / 研磨加工 / 研磨スラリー / ゾルゲル法 / 球研磨 / 真球度 / シリカ粒子 / CMP / カップ研磨方式 |
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| 研究概要 |
本研究では球状半導体に利用される単結晶シリコン球の研磨加工技術に着目した。すなわち、ウエハの場合に相当するフォトリソグラフィが行われる対象面を球面とし、新球度の高い単結晶シリコン球を量産し、この目的を達成しようとする技術戦略である。そのため、微小球を高精度で研磨するラップ盤の開発が急務となる。そこで本研究では、新しい発想の下で微小球研磨盤の開発を目指した。初年度(平成13年度)には、「ヤジロベー」型研磨装置を試作し、その研磨性能を検討した。また、それに合わせてゾル・ゲル法によるシリコン研磨剤の試作にも挑戦し、ある程度の成果を得た。2年目(平成14年度)には、遠心力による螺旋運動研磨法の設計を試みた。この研磨方式の原理は、高速・自動・量産研磨に適しており、画期的な波及効果も期待できる。ここではまず、試行錯誤を重ねてその設計、試作を行った結果、期待に近い性能を実現できる見通しを得ることができた。成果を要約すると以下のとおりである;
(1)研磨能率が極めて優れている
(2)真円度特性も従来型に比べ良好で、0.1μmオーダの真円度を容易に達成できる
(3)研磨作業の自動化に適している
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