| 研究課題/領域番号 |
13650291
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
知能機械学・機械システム
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| 研究機関 | 岐阜工業高等専門学校 |
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研究代表者 |
稲葉 成基 岐阜工業高等専門学校, 電気情報工学科, 教授 (30110183)
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| 研究分担者 |
羽根 一博 東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (50164893)
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| 研究期間 (年度) |
2001 – 2004
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| 研究課題ステータス |
完了 (2004年度)
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| 配分額 *注記 |
3,400千円 (直接経費: 3,400千円)
2004年度: 700千円 (直接経費: 700千円)
2003年度: 600千円 (直接経費: 600千円)
2002年度: 600千円 (直接経費: 600千円)
2001年度: 1,500千円 (直接経費: 1,500千円)
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| キーワード | 光ファイバ / 微細加工 / 施盤 / エッチング / プラズマ加工 / 旋盤 |
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| 研究概要 |
本研究では、光ファイバを念頭に置き、直径500μm以下のガラス棒に対して、金属材料用の旋盤に類似したマイクロ旋盤加工法について検討をおこなった。ウェットエッチング、ドライエッチング及び両者を組み合わせた手法により、穴あけ加工、細径加工、突ききり加工、およびテーパー加工を実現し、問題点等を明らかにした。以下に具体的な成果について記す。
1.CF_4のプラズマ内で光ファイバを回転させ、RIEドライエッチングする装置を製作した。ウェットエッチングを用い、回転と軸送りを同時に実行するコンピュータ制御システムを完成した。
2.ウェットエッチングによる穴あけ加工及び細径加工を実施し、旋盤加工への問題点を検討した。
3.ドライエッチングによる突き切り加工を実現した。旋盤加工のためのマイクロキャピラリーあるいはフォトレジストとNiメッキを組み合わせた製作したマスクを用いる手法を開発した。さらに、光造形法を用いたマスキング法についても実現した。
4.放電電極に対して光ファイバを傾けて回転させることにより、テーパー加工を実現した。先鋭角度は15度、曲率半径は200nm程度である。
5.性Niメッキとエキシマレーザを組み合わせたマスクにより、ドライエッチングによる穴あけ加工を実現した。光トラップを用いた手法についても検討した。
6.研究成果を論文にて公表した。
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