| 研究概要 |
MQLを適用して,エンドミル径10mmで穴径15mm,深さ20mmの止まり穴をヘリカル送りエンドミル加工し,以下の結果を得た.
●MQLとフラッドクーラントにおける浮遊粒子数を比較すると,前者の方が少ないことがわかった.フラッドクーラントにおいては主軸回転速度の増加に伴って空気中に浮遊粒子が増加するが,MQLではほとんど変化がない.これは主軸回転速度の増加に伴いエンドミルに付着した加工液が遠心力により飛散する量が増加するためと考えられる.一方,オイルミストを吐出させた場合には,主軸回転速度が増加しても空気中に浮遊するオイルミスト量は変化せず,増加する傾向は見られなかった.
●MQLでは,特に0.3から1.0μmのミストの個数が多く,0.3μmのミストは30万個/L以上であることがわかった.これはフラッドクーラントに比べ,必ずしも多くない.
●ヘリカル送りエンドミル加工時の加工面の仕上げ面性状およびサーモグラフィーによる加工時の加工穴出口の温度測定を行った.また,穴径,真円度,真直度について通常ドリル加工との比較も行った。その結果,ヘリカル送りミリングのドリル加工に対する優位な特徴として,一本の工具で工具径以上の穴径に柔軟に対応できるだけでなく,穴形状精度が高い,バリの生成が少ない,断続切削となるため加工温度を抑えられる,加工力が小さいなどの点を実験的に明らかにした.
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