| 研究概要 |
半導体微細加工技術を応用展開したマイクロマシンの研究はメカトロニクスの構成要素である,制御回路,センサー,アクチュエータなどを大きさ数ミリメートル角のシリコンチップ上に集積化できる可能性がある.このため従来にはない知的で微小な機械システムを構築すると期待されている.本研究では実用の域に到達し始めている上記微小機械システムを,更に多種多様の応用機器に展開させるため,新規なシステム構造を提案・開発した.具体的には従来のシステム構造では不可能であった曲面上へのデバイスの張り付けや,厚さ100ミクロン以下の超薄型デバイスを可能とするフレキシブルな薄型機械システム構造を提案しその要素技術を確立した.以下に本研究で得られた成果を示す.
(1)上記研究目的を達成するために,微小機械システムの構成要素として新規な構造の能動型接触センサー・熱型センサーを提案しデバイス設計を行った.
(2)微小機械システムの構成要素となる微細機械構造体及びセンサー構造体を同一の基板上に集積化するためのデバイス設計及び加工プロセスを開発した.また製作したデバイスの基本動作特性を評価した.
(3)微小機械システムの実装形態の検討した.具体的にはデバイスへの配線接続方法(ポリイミドフィルムを用いたフレキシブル配線取り出し方法),パッケージ構造を検討し,実装形態を考慮に入れたシステム構成を実現した.
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