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イオン・ラジカル照射を制御したECRプラズマプロセスによる窒化カーボン成膜

研究課題

研究課題/領域番号 13750670
研究種目

若手研究(B)

配分区分補助金
研究分野 材料加工・処理
研究機関豊橋技術科学大学 (2002)
大阪大学 (2001)

研究代表者

安井 利明  豊橋技術科学大学, 工作センター, 助教授 (10263229)

研究期間 (年度) 2001 – 2002
研究課題ステータス 完了 (2002年度)
配分額 *注記
2,200千円 (直接経費: 2,200千円)
2002年度: 700千円 (直接経費: 700千円)
2001年度: 1,500千円 (直接経費: 1,500千円)
キーワード窒化カーボン / 反応性スパッタリング / レーザーアブレーション / 基板バイアス / ECRプラズマ / 高周波プラズマ / ECRスパッタリング
研究概要

本研究では、ECRプラズマを用いたイオンとラジカルの同時照射・制御を可能にするプロセスにより、高硬度窒化カーボンの成膜を目指した。成膜法としては、「ECRプラズマを用いた反応性スパッタリング」と「高周波プラズマ中でのレーザーアブレーション」を用いた。ECRプラズマおよび高周波プラズマは共に、イオン及びラジカルを効果的に生成できる。更に本実験では、基板にバイアスを加えれるようにして、成膜中への基板へのイオン衝撃を可能にした。以下に実験で得られた結果を示す。
1.イオン衝撃を用いた反応性スパッタリング法により、表面が非常に滑らかで緻密な構造の窒化炭素薄膜を作製できた。原子組成比N/Cは最大で0.35、sp^3結合比率は0.5であり、膜の硬度は10〜30GPaであった。
2.イオン衝撃を用いたレーザーアブレーション法により、繊維が密集したような特異な構造をもつ薄膜が作製された。膜成膜速度は30〜60nm/minと速く、反応性スパッタリング法に比べて5〜10倍の速度であったが、膜の硬度は5〜10GPaと低かった。原子組成比N/Cは最大で0.24、sp^3結合比率は0.32であった。
3.両プロセス共、イオン衝撃を与えると、膜中の窒素濃度が上昇した。ただし、イオンエネルギーが100〜150eVで窒素濃度は飽和した。しかしながら、その膜構造は大きく異なった。また、レーザーアブレーション法による実験では、イオンエネルギーが150eV以上に高くなると窒素濃度が減少することを確認した。

報告書

(2件)
  • 2002 実績報告書
  • 2001 実績報告書
  • 研究成果

    (2件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (2件)

  • [文献書誌] T.Kotani, K.Fujiuchi, T.Yasui, H.Tahara, T.yoshikawa: "Deposition of CNx films by reactive sputtering and pulsed laser ablation with substrate bias"Proceedings of 20th Symposium on Plasma Processing. 19-20 (2003)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] T.Yasui, T.Uchizono, M.Koujina, H.Tahara, T.Yoshikawa: "Plasma Diagnostics on ECR Plasma Sputtering for Carbon Nitride Deposition"Proceedings of 15^<th> International Symposium on Plasma Chemistry. 6. 2298-2303 (2001)

    • 関連する報告書
      2001 実績報告書

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公開日: 2001-04-01   更新日: 2016-04-21  

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