| 研究概要 |
天疱瘡抗体がdesmoglein3に結合した後どのような機序で細胞間接着障害、すなわち水疱に至るかという問題に関してこれまでにdesmoglein3分子が半desmosome状態で存在し、desmosome形成過程でその半desmosomeが互いに向かい合って会合しdesmosomeを形成することを時間差ラベル免疫電子顕微鏡で証明している。さらに、この過程で天疱瘡抗体のdesmoglein3との結合がdesmoglein3の集合と細胞内への内包化(endosome)を惹起し、そのリン酸化と相まってdesmoglein3欠損desmosomeの形成することを示した(Sato, Aoyama, Kitajima, Lab Invest 80:1-10,2000)。さらに天疱瘡抗体はdesmosomeに存在するdesmoglein3に結合しても、棘融解を惹起しないし、またその結合能を直接的に阻害しないということを証明した(第26回日本研究皮膚科学会、愛媛、2001年9月7-8日)。
今年度はこれらを基本に天疱瘡抗体を作用させた後のdesmoglein3、の微細局在の経時的変化の検討を、desmosome構成分子であるdesmoglein1,2,desmoplakin1,2,plakoglobin, desmocollin1,2,3との微細沈着様式とあわせて検討した。
その結果、包埋前免疫電子顕微鏡にて正常Ca培養下でdesmoglcin3,desmocollin3は共にdesmosomeのみならず細胞表面のケラチン線維に結合しない状態の小斑として分布していることがわかった。さらにdesmosome構造が認められない低Ca培養下においてdesmoglein3,desmocollin3は、細胞表面ならびに半desmosomeに分布し、低Ca培養下から正Ca培養下へのシフト時のdesmosome形成過程においてdesmoglein3,desmocollin3は、半desmosomeが互いに向かいあって会合しdesmosomeを形成した。さらに、30時間後の天疱瘡抗体結合により、desmoglein3,desmocollin3の分布様式が阻害されるか検討しているが、二重染色が安定せず、種々の条件設定を変更予定である。同様にdesmoglein1,2,desmoplakin1,2,plakoglobinに関しても検討中である
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