| 研究概要 |
超臨界CO2は,液体なみの高密度,気体なみの高拡散性・低粘性,さらにゼロ表面張力や溶媒能を兼ね備えた,特異な流体である.安定,安価,無害,低コストであり,リサイクル性もあることから,食品産業などですでに工業的に利用されている.半導体製造プロセスでも,洗浄・乾燥工程や,低誘電率薄膜の作製工程で,超臨界CO2の利用が試みられている.
この超臨界CO2を金属堆積のための反応場として用い,有機金属を溶解させ,ナノ空間構造内にCu堆積加工が可能であることを実証した.膜は(111)配向しており,信頼性の高い膜質であることを確認した.比抵抗2.15μΩ.cmと十分低い値が得られた.さらに,きわめて高い反射率が得られた。堆積は, Fe,Au,WN,TiN,TaNなど導電性下地上に優先的に起こった。原料のCuへの転換率はきわめて高いことも判明した.化学気相蒸着法にくらべて100℃以上のプロセス低温化が可能であることを確認した.このような優れた特長が、CO2の溶媒能に由来することを,超臨界Ar流体との比較検討を行うことで,確認した.
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