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固相凝着接合機構解析に基づく電子デバイス微細配線界面形成制御

研究課題

研究課題/領域番号 14350384
研究種目

基盤研究(B)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 材料加工・処理
研究機関大阪大学

研究代表者

高橋 康夫  大阪大学, 先端科学技術イノベーションセンター, 教授 (80144434)

研究分担者 津村 卓也  大阪大学, 接合科学研究所, 助手 (00283812)
研究期間 (年度) 2002 – 2004
研究課題ステータス 完了 (2004年度)
配分額 *注記
16,900千円 (直接経費: 16,900千円)
2004年度: 2,700千円 (直接経費: 2,700千円)
2003年度: 5,500千円 (直接経費: 5,500千円)
2002年度: 8,700千円 (直接経費: 8,700千円)
キーワード微細接合 / 電子実装 / 超音波接合 / ワイヤーボンディング / 塑性変形 / 凝着 / 摩擦 / インターコネクション / マイクロ接合 / 金細線 / 電極 / エレクトロニクス実装 / 集積回路 / 接合機構 / 超音波振動
研究概要

凝着の基本原理を把握し,塑性変形の重要性をしるため,超高真空下での凝着挙動を観察した.異種異間凝着過程を対象とした.試料として,ワイヤーは,アルミ線,金線を使用し,箔として,金箔,アルミ箔,銅箔,ニッケル箔を用いた.真空度は1x10^<-8>Paとし,接合前には,アルゴンイオン洗浄を実施した.オージェ分光から,大気中では,どの表面にも酸化皮膜が存在するが,イオン洗浄により除去されることが確認された.金/金接合では,密着中央部から凝着が生じ,密着部全域で凝着が生じる.このような挙動は,金/ニッケル,金/銅接合でも観察された.しかし,アルミ線を使用すると,密着外周部で凝着が生じ,中央部では生じにくいことが明らかとなった.一方,アルミ箔/金線接合では,凝着は密着部中央部で主に生じ,外周部では接触痕(跡)しか観察されず,破壊痕(ディンプル痕)は生じなかった.このような理由を解明するため,加圧力に伴う接触増加挙動の詳細な観察と接触前のオージェ分析を実施した.その結果,アルミ表面には,単一層に近い酸化皮膜の存在があり,塑性密着によるその層の破壊挙動によって説明されることを明らかにした.これは,凝着接合を制御する上で重要な知見となった.すなわち,アルミ線を用いると,アルミ線が主に塑性変形し,アルミ表面が箔(パッド)にフォールディング(重なり)することにより接触が進み,密着周辺部でアルミ表面が大きく伸展することにより酸化皮膜が破壊されて凝着が生じる.この原理を適用し凝着過程の制御を行った.また,この基礎的解析は超音波微細接合の最適化条件選定に役に立った.その超音波接合は,微細接合装置(サーモソニックボンダー)を用いて,試料として金細線とアルミ線を用いて実施した.その計測制御を実施した.超音波ホーン(キャピラリー)の先端部をレーザードップラー振動計で,振動計測し,界面形成過程の計測制御を遂行した.また,得られた成果をシンポジウム等で発表し,最終報告書をまとめた.

報告書

(4件)
  • 2004 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 2003 実績報告書
  • 2002 実績報告書
  • 研究成果

    (6件)

すべて 2005 その他

すべて 雑誌論文 (2件) 文献書誌 (4件)

  • [雑誌論文] 超音波微細接合における初期凝着形成機構2005

    • 著者名/発表者名
      前田将克, 北森智子, 山根恵太, 高橋康夫
    • 雑誌名

      エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集(溶接学会) 11巻

      ページ: 405-408

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2004 実績報告書 2004 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Initial Stage of Bond Formation during Ultrasonic Microjoining2005

    • 著者名/発表者名
      M.Maeda, S.Kitamori, K.Yamane, Y.Takahashi
    • 雑誌名

      Proceeding of 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2005), Feb.3rd-4th, Yokohama, Japan, JWS Vol.11

      ページ: 405-408

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2004 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 福田弘樹, 亀田貴理, 高橋康夫, 富村寿夫: "超音波微細接合における界面接合領域増加挙動に関する検討"第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集. 10巻. 197-202 (2004)

    • 関連する報告書
      2003 実績報告書
  • [文献書誌] 土岐武久, 松坂壮太, 高橋康夫: "異種金属間の常温凝着挙動に関する基礎的検討"第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集. 10巻. 203-208 (2004)

    • 関連する報告書
      2003 実績報告書
  • [文献書誌] 高橋康夫, 亀田貴理, 荒谷修三: "超音波併用熱圧着微細接合プロセスにおける界面変形挙動の数値的検討"第9回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集. Vol.9. 67-72 (2003)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書
  • [文献書誌] Yasuo Takahashi, Souta Matsusaka: "Adhesional bonding of fine gold wires to metal substrates"Journal of Adhesion Science and Technology. Vol.17, No.3. 435-451 (2003)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書

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公開日: 2002-04-01   更新日: 2016-04-21  

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