| 研究概要 |
異方性導電フィルム(ACF : Anisotropic Conductive adhesive Film)あるいは異方性導電樹脂を用いた,Flip Chipなどの電子デバイスの接合法は,コストの安さ,小型化の容易さ,低温プロセスなどの利点があり,かつ鉛を使用しない環境負荷の小さな材料であるため,はんだ材料に代わる電子デバイスの接合方法として有望視されている.しかし,この異方性導電樹脂による実装方法が信頼性の高い接合方法として普及するためには,はんだ材料のような信頼性評価技術の確立が必要である.
フリップチップは,他の電子デバイスと共用されることが多く,はんだが使用されることが少なくない.その際のはんだリフロー処理は,150℃〜200℃で予備加熱,240℃〜245℃のピーク温度となる温度プロフィールをもっている.このはんだリフロー処理を行う際に,異方性導電樹脂を用いたフリップチップなどのパッケージの抵抗値が上昇したり,導通が取れなくなるといった不良が発生することがある.
そこで,本研究では,異方性導電樹脂を用いたフリップチップの吸湿リロー時に発生するフリップチップ内部のはく離の評価手法について検討した.そのために,異方性導電樹脂や基板の吸湿特性を測定し,これを用いて吸湿解析を行い,はんだリフロープロセス中に発生する水蒸気圧の予測を行った.また,予測した水蒸気圧によるフリップチップ内部の応力拡大係数の評価を行い,異方性導電樹脂とフリップチップの構成材料間の接合強度とを比較・検討して,フリップチップ内部の異方性導電樹脂接合部でのはく離発生を予測した.また,実際に模擬フリップチップの吸湿リフロー試験を行い,はく離予測結果の検証を行った.
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