| 研究概要 |
情報通信やバイオ分野のデバイスとしてナノ/マイクロメートルレベルの微細部品が要求されてきており,MEMS(Micro Electro Mechanical System)など様々なマイクロ生産技術の進歩により,このレベルの微小部品が作成できるようになった.しかしながら,現状の生産技術は主として単品生産の色彩が強く,またそこで使用されている装置も高価なものが多く,生産される製品は価格的に高いものになると予想される.そこで,量産技術である型技術を応用することにより,安価な微小部品を作成する手法を考案した.型技術を応用した微小部品の作成は,近年プリント技術と組み合わせて広く研究されているが,3次元構造物を作成するまでには至っていない.本研究では,作成する微小部品の材料は光硬化性樹脂とし,全体寸法で数100μmレベルの3次元構造物を作成することを目標に金型における順送り型技術を応用した成形装置を開発した.
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