• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 前のページに戻る

2段抵抗ろう接法によるマイクロ構造部材の接合

研究課題

研究課題/領域番号 14550702
研究種目

基盤研究(C)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 材料加工・処理
研究機関福井大学

研究代表者

竹下 晋正  福井大学, 工学部, 教授 (50126637)

研究期間 (年度) 2002 – 2003
研究課題ステータス 完了 (2003年度)
配分額 *注記
3,100千円 (直接経費: 3,100千円)
2003年度: 600千円 (直接経費: 600千円)
2002年度: 2,500千円 (直接経費: 2,500千円)
キーワードマイクロ接合 / 抵抗ろう接 / ステンレス鋼 / 合金化 / ジュール熱 / メッキ / ジュール発熱 / 継手強度 / 継手品質 / 熱解析シミュレーション
研究概要

金属製マイクロ構造部材を用いてマイクロ接合した継手の品質を高めるために,新しい抵抗ろう接法,すなわち2段抵抗ろう接法を提案した.2段抵抗ろう接法の適用分野としては,医療用微小器具あるいはマイクロマシンの作製が想定される.
2段抵抗ろう接法では,接合が2段階の通電操作を行うことで完了する.第1段抵抗ろう接では,比較的小さな電気的エネルギーが入力される.この操作の目的は,母材端面にメッキしたろう材構成金属どうしの局所的接触箇所で融解・凝固を生じさせ,これらの電気的接触状態を均一化することと,通電時に測定した電流値を用いて第2段抵抗ろう接時の最適通電条件を決定することにある.
2段抵抗ろう接法が金属製マイクロ構造部材の接合に対して有用であることを示すために,直径100μmのSUS304ステンレス鋼棒の突合せろう接を行った.接合する2本のステンレス鋼棒の接合端面には,ろう材構成金属として,それぞれ金と銅のメッキを施した.これらのろう材構成金属は,通電時に継手部で発生するジュール熱によって合金化し,母材問に中間層を形成した.
引張試験で母材破断した継手は,すべて母材間に金を多量に含む合金の中間層が形成され,さらには中間層内にデンドライト晶が分散していた.引張試験で母材破断した継手の引張強さは600〜800MPaであった.このことは,2段抵抗ろう接法を用いて接合することで継手部での適正な加熱が実現され,母材の劣化が少なかったことを反映している.

報告書

(3件)
  • 2003 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 2002 実績報告書
  • 研究成果

    (1件)

すべて 2004

すべて 産業財産権 (1件)

  • [産業財産権] 接合部材のろう接方法及びろう接装置2004

    • 発明者名
      竹下晋生
    • 権利者名
      福井大学
    • 産業財産権番号
      2004-229561
    • 出願年月日
      2004-08-05
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2003 研究成果報告書概要

URL: 

公開日: 2002-04-01   更新日: 2016-04-21  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi