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投機実行処理の高速化に適したプロセッサコアアーキテクチャに関する研究

研究課題

研究課題/領域番号 14780188
研究種目

若手研究(B)

配分区分補助金
研究分野 計算機科学
研究機関東京大学

研究代表者

玉造 潤史  東京大学, 大学院・理学系研究科, 講師 (90322049)

研究期間 (年度) 2002 – 2003
研究課題ステータス 完了 (2003年度)
配分額 *注記
3,500千円 (直接経費: 3,500千円)
2003年度: 1,700千円 (直接経費: 1,700千円)
2002年度: 1,800千円 (直接経費: 1,800千円)
キーワード投機実行 / 投機的メモリアクセス / バイナリコンパチビリティ / バイナリトランスレーション / 並列実行
研究概要

本年度は昨年度構築した並列投機実行を行うシミュレータを用いて並列投機実行最適化を行うバイナリトランスレーション方式を利用したプロセッサアーキテクチャの検討およびアーキテクチャに基づいたハードウエアの構成を行った。
特に、投機的メモリアクセスを実現するための投機的アクセスバッファを中心に構築を行った。
構築はRTLレベルのVHDLによって行い、回路合成、配線レイアウトについては、Synopsys社のAutomatic Synthesis Compiler(ACS)を用いて、回路の合成からレイアウトまでを一括して行い、LSIのライブラリはLSI Logic社の1.5umのスタンダードセルライブラリを用いて行った。本ライブラリはクロック100MHzまでの回路に適するものであるため、20MHzから100MHzまでの回路についての回路構成を行った。
昨年度のシミュレーション結果から、構成上の問題となる、外部へのデータ送信バッファと、内部からの外部アクセスへのマッチングを同時に行うことができる回路として構成し、全ての返答が同一クロック内に返る回路として実装した場合、同一サイズの同一クロックで動作する1次キャッシュと比較して10%の回路増加で実現できることが分かった。また、クロックの上昇に伴う回路増大も1次キャッシュにおける回路増大と同様であり、実現上の困難が少ないことが示された。
本研究の成果として、オンチップマルチプロセッサの今後において、マルチスレッド間のメモリアクセスの依存関係を維持したまま実行できるための機構を用いて投機実行を行うことにより性能向上が得られることと、それを実現する回路構成がオンチップマルチプロセッサが実現できる回路規模において十分に現実的なサイズで実現できることを示すことができた。

報告書

(2件)
  • 2003 実績報告書
  • 2002 実績報告書
  • 研究成果

    (2件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (2件)

  • [文献書誌] 玉造 潤史, 平木 敬: "大規模投機実行マルチプロセッサ"情報処理学会 論文誌. 印刷中. (2004)

    • 関連する報告書
      2003 実績報告書
  • [文献書誌] 玉造潤史, 平木 敬: "Runtime Restructuringによる複数コントロールフロー予測"情報処理学会研究報告. 2002-ARC-149. 49-54 (2002)

    • 関連する報告書
      2002 実績報告書

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公開日: 2002-04-01   更新日: 2016-04-21  

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