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三次元積層型プロセッサチップを用いた超高性能並列処理システム

研究課題

研究課題/領域番号 15106006
研究種目

基盤研究(S)

配分区分補助金
研究分野 電子デバイス・電子機器
研究機関東北大学

研究代表者

小柳 光正  東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (60205531)

研究分担者 羽根 一博  東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (50164893)
寒川 誠二  東北大学, 流体科学研究所, 教授 (30323108)
田中 徹  東北大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (40417382)
福島 誉史  東北大学, 大学院・工学研究科, 助教 (10374969)
栗野 浩之  東北大学, 大学院・工学研究科, 助教授 (70282093)
沈 正七  東北大学, 大学院・工学研究科, 助手 (00333849)
宮川 宣明  株式会社本田技研研究所, チーフリサーチャー(研究職)
研究期間 (年度) 2003 – 2007
研究課題ステータス 完了 (2007年度)
配分額 *注記
114,530千円 (直接経費: 88,100千円、間接経費: 26,430千円)
2007年度: 5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
2006年度: 18,460千円 (直接経費: 14,200千円、間接経費: 4,260千円)
2005年度: 22,360千円 (直接経費: 17,200千円、間接経費: 5,160千円)
2004年度: 30,940千円 (直接経費: 23,800千円、間接経費: 7,140千円)
2003年度: 37,700千円 (直接経費: 29,000千円、間接経費: 8,700千円)
キーワード三次元積層型プロセッサ / マルチポート共有メモリ / 三次元積層化技術 / ウェーハ貼り合わせ / 光インターコネクション / 光導波路 / 並列処理システム / 高速データ転送 / ウェーハ張り合わせ
研究概要

新しい共有メモリ結合型並列処理システムを提案し、実際に設計して性能評価を行った。設計したシステムでは、共有データは光インターコネクションより成る高速のマルチポート・リングバスを介して各プロセッサ(PE)に送られるようになっている。積層構造のノード共有キャッシュメモリを用いことによってミス率を減少させて、システム性能を向上させることができた。接続するプロセッサの台数にほぼ比例する性能が得られており、本研究で提案したシステムの有効性を確認できた。以上のような並列処理システム実現のかぎを握る光インターコネクション技術と三次元集積化技術について検討した。光導波路に関しては、0.029dB/cmという極めて損失の少ない光導波路の作製に成功した。この低損失光導波路を用いて、10Gbps(導波路長:5cm)の高速データ転送を確認した。また、ビームリードボンディング法という新しい手法を開発して、発光・受光素子をLSIテストチップ上への直接搭載することに成功した。これらの技術を用いて、キャッシュメモリとなるSRAMテストチップを光導波路で接続したテストモジュールを試作し、メモリチップ間で光によるデータ転送に成功した。三次元集積化技術に関しては、ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術を開発し、この技術を用いて世界初の三次元積層型プロセッサ・テストチップの試作に成功した。更に、10層積層の三次元積層型メモリ・テストチップの試作にも成功した。また、より大規模で高性能のプロセッサチップとメモリチップを積層するために、異なったサイズのチップを張り合わせることのできる新しい三次元集積化技術(スーパーチップインテグレーション技術)を開発した。

報告書

(6件)
  • 2007 実績報告書   研究成果報告書概要
  • 2006 実績報告書
  • 2005 実績報告書
  • 2004 実績報告書
  • 2003 実績報告書
  • 研究成果

    (160件)

すべて 2008 2007 2006 2005 2004 2003 その他

すべて 雑誌論文 (58件) (うち査読あり 20件) 学会発表 (90件) 図書 (2件) 備考 (1件) 産業財産権 (3件) 文献書誌 (6件)

  • [雑誌論文] Novel Optical/Electrical Printed Circuit Board with Polynorbomene Optical Waveguide2007

    • 著者名/発表者名
      Makoto, Fujiwara
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.46

      ページ: 2395-2400

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-on-Wafer Bonding Technique2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, Fukushima
    • 雑誌名

      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Tech. Dig.

      ページ: 985-988

    • NAID

      120002070107

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Novel Optical/Electrical Printed Circuit Board with Polynorbornene Optical Waveguide2007

    • 著者名/発表者名
      Makoto, Fujiwara
    • 雑誌名

      Japanese journal of Applied Physics Vol. 46

      ページ: 2395-2400

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-on-Wafer Bonding Technique2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima
    • 雑誌名

      IEEE International Electron Devices Meeting

      ページ: 985-988

    • NAID

      120002070107

    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Novel Optical/Electrical Pringted Circuit Board with Polynorbornene Optical Waveguide2007

    • 著者名/発表者名
      Makoto Fujiwara
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.46

      ページ: 2395-2400

    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] High performance polynorbornene optical waveguide for Opto-electric interconnections2007

    • 著者名/発表者名
      M.Fujiwara
    • 雑誌名

      Polytronic 2007 6^<th> international IEEE conference on polymer and adhesives in microelectronics and Photonics

      ページ: 193-197

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] Three-Dimensional Integration Technology Based on Wafer Bonding With Vertical Buried Interconnections2006

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES Vol.53

      ページ: 2799-2808

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of Ion Implantation Damage on Elevated Source/Drain Formation for Ultrathin Body Silicon on Insulator Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor2006

    • 著者名/発表者名
      Hycukjae OH
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.45,No.4B

      ページ: 2965-2969

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Deep-Trench Etching for Chip-to-Chip Three-Dimensional Integration Technology2006

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu KIKUCHI
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.45,No.4B

      ページ: 3024-3029

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Using Chip-to-Wafer Bonding to Achieve Ultimate Super-Chip Integration2006

    • 著者名/発表者名
      Takafumi FUKUSHIMA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.45,No.4B

      ページ: 3032-3035

    • NAID

      10022540983

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Characteristics of Silicon-on-Lw k Insulator Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor with Metal Back Gate2006

    • 著者名/発表者名
      Yusuke YAMADA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.45,No.4B

      ページ: 3040-3044

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Quantitative Derivation and Evaluation of Wire Length Distribution in Three-Dimensional Integrated Circuits Using Simulated Quenching2006

    • 著者名/発表者名
      Jun DEGUCHI
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.45,No.4B

      ページ: 3260-3265

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Multichip Shared Memory Module with Optical Interconnection for Parallel-Processor System2006

    • 著者名/発表者名
      Hirofumi KURIBARA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.45,No.4B

      ページ: 3504-3509

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of Ion Implantation Damage on Elevated Source/Drain Formation for Ultrathin Body Silicon on Insulator Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor2006

    • 著者名/発表者名
      Hycukjae OH
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45, No. 4B

      ページ: 2965-2969

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Deep-Trench Etching for Chip-to-Chip Three-Dimensional Integration Technology2006

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu KIKUCHI
    • 雑誌名

      Japanese journal of Applied Physics Vol. 45, No. 4B

      ページ: 3024-3029

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Using Chip-to-Wafer Bonding to Achieve Ultimate Super-Chip Integration2006

    • 著者名/発表者名
      Takafumi FUKUSHIMA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45, No. 4B

      ページ: 3030-3035

    • NAID

      10022540983

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Characteristics of Silicon-on-Lw κ Insulator Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor with Metal Back Gate2006

    • 著者名/発表者名
      Yusuke YAMADA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45, No. 4B

      ページ: 3040-3044

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Quantitative Derivation and Evaluation of Wire Length Distribution in Three-Dimensional Integrated Circuits Using Simulated Quenching2006

    • 著者名/発表者名
      Jun DEGUCHI
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45, No. 4B

      ページ: 3260-3265

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Quantitative Derivation and Evaluation of Wire Length Distribution in Three-Dimensional Integrated Circuits Using Simulated Quenching2006

    • 著者名/発表者名
      Hirofumi KURIBARA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45, No. 4B

      ページ: 3504-3509

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Sub-Atmospheric Chemical Vapor Deposition Process for Chip-to-Wafer 3-Dimensional Integration2006

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu Kikuchi
    • 雑誌名

      The 2006 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 490-491

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] Novel Opto-Electro Printed Circuit Board with Polynorbornene Optical Waveguide2006

    • 著者名/発表者名
      M.Fujiwara
    • 雑誌名

      The 2006 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 840-841

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] Three-Dimensional Integration Technology Based on Wafer Bonding With Vertical Buried Interconnections2006

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES Vol. 53

      ページ: 2799-2808

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] ロボットビジョンシステムのための積層型並列リコンフィギャラブル画像処理プロセツサの設計2006

    • 著者名/発表者名
      杉村武昭
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌 Vol. J89-D

      ページ: 1141-1152

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] Effect of Ion Implantation Damage on Elevated Source/Drain Formation for Ultrathin Body Silicon on Insulator Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor2006

    • 著者名/発表者名
      Hycukjae OH
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45

      ページ: 2965-2969

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] Deep-Trench Etching for Chip-to-Chip Three-Dimensional Integration Technology2006

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu KIKUCHI
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45

      ページ: 3024-3029

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Using Chip-to-Wafer Bonding to Achieve Ultimate Super-Chip Integration2006

    • 著者名/発表者名
      Takafumi FUKUSHIMA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45

      ページ: 3030-3035

    • NAID

      10022540983

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] Characteristics of Silicon-on-Lw K Insulator Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor with Metal Back Gate2006

    • 著者名/発表者名
      Yusnke YAMADA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45

      ページ: 3040-3044

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] Quantitative Derivation and Evaluation of Wire Length Distribution in Three-Dimensional Integrated Circuits Using Simulated Quenching2006

    • 著者名/発表者名
      Jun DEGUCHI
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45

      ページ: 3260-3265

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] Multichip Shared Memory Module with Optical Interconnection for Parallel-Processor System2006

    • 著者名/発表者名
      Hirofumi KURIBARA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 45

      ページ: 3504-3509

    • 関連する報告書
      2006 実績報告書
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Using Self-Assembly Technique2005

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima
    • 雑誌名

      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Tech. Dig.

      ページ: 359-362

    • NAID

      120002070106

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Fundamental Properties of Organic Low-k Dielectrics Usable in the Cu Damascene Process2005

    • 著者名/発表者名
      Yutaka NOMURA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.44,No.11

      ページ: 7876-7882

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Evaluation of a Novel Real-Shared Cache Module for High Effective Parallel Computing2005

    • 著者名/発表者名
      Zhe LIU
    • 雑誌名

      International Transaction on Computer Science and Engineering Volume 7

      ページ: 13-26

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Using Self-Assembly Technique2005

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima
    • 雑誌名

      IEEE International Electron Device Meeting (IEDM) Tech. Dig.

      ページ: 359-362

    • NAID

      120002070106

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Fundamental Properties of Organic Low-κ Dielectrics Usable in the Cu Damascene Process2005

    • 著者名/発表者名
      Yutaka NOMURA
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 44, No. 11

      ページ: 7876-7882

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Using Self-Assembly Technique2005

    • 著者名/発表者名
      T.Fukushima, Y.Yamada, H.Kikuchi, M.Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Technical Digest

      ページ: 359-362

    • NAID

      120002070106

    • 関連する報告書
      2005 実績報告書
  • [雑誌論文] New Three-Dimensional Integration Technology Using Chip-to-Wafer Bonding to Achieve Ultimate Super Chip Integration2005

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Yusuke Yamada, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      The 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 64-65

    • NAID

      10022540983

    • 関連する報告書
      2005 実績報告書
  • [雑誌論文] Multi-Chip Shared-Memory Module with Optical Interconnection for Parallel Processor System2005

    • 著者名/発表者名
      Hirofumi Kuribara, Hiroyuki Hashimoto, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      The 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 334-335

    • NAID

      10022541847

    • 関連する報告書
      2005 実績報告書
  • [雑誌論文] Deep Trench Etching for Chip-to-Chip Three-Dimensional Integration2005

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu Kikuchi, Yusuke Yamada, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      The 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 562-563

    • NAID

      10022542549

    • 関連する報告書
      2005 実績報告書
  • [雑誌論文] Estimation of Wire Length Distribution for Evaluating Performance Improvement of Three-Dimensional LSI2005

    • 著者名/発表者名
      Jun Deguchi, Yoshihiro Nakatani, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      The 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials

      ページ: 660-661

    • NAID

      10022542853

    • 関連する報告書
      2005 実績報告書
  • [雑誌論文] Design of a Novel Real-Shared Cache Module for High Performance Parallel Processor System on chip2005

    • 著者名/発表者名
      Zhe LIU, Mitsumasa KOYANAGI, Hiroyuki KURINO
    • 雑誌名

      GESTS International Transaction on Computer Science and Engineering 7(1)

      ページ: 13-26

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      2005 実績報告書
  • [雑誌論文] High-Resolution Long-Array Thermal Ink Jet Printhead Fabricated by Anisotropic Wet Etching and Deep Si RIE2004

    • 著者名/発表者名
      Regan Nayve
    • 雑誌名

      JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS VOL.13,NO.5

      ページ: 814-821

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Novel Silicon On Insulator Metal Oxide Semiconductor Field Effects Transistors with Buried Back Gate2004

    • 著者名/発表者名
      Hyuckjae Oh
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol.43,No.4B

      ページ: 2140-2144

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] A Low-Power Edge-Triggered and Logic-Embedded Flip-Flop Using Complementary Pass Transistor Circuit2004

    • 著者名/発表者名
      Ki-Tae PARK
    • 雑誌名

      IEICE TRANSACTIONS on Electronics/Special Section on Low-Power System LSI, IP and Related Technologies Vol.E87-C No.4

      ページ: 640-644

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] A Power-Down Circuit Scheme Using Data-Preserving Complementary Pass Transistor Flip-Flop for Low-Power High-Performance Multi-Threshold CMOS LSI2004

    • 著者名/発表者名
      Ki-Tae PARK
    • 雑誌名

      IEICE TRANSACTIONS on Electronics/Special Section on Low-Power System LSI, IP and Related Technologies Vol.E87-C No.4

      ページ: 645-648

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] SiGe elevated source/drain structure and nickel silicide contact layer for sub 0.1 μm MOSFET fabrication2004

    • 著者名/発表者名
      JeoungChill Shim
    • 雑誌名

      Applied Surface Science Volume 224

      ページ: 260-264

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Design and evaluation of High Speed Routing Lookup Architecture2004

    • 著者名/発表者名
      Jun Zhang
    • 雑誌名

      IEICE Transactions on Communications Vol.E87-B, No.3

      ページ: 406-412

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
    • 査読あり
  • [雑誌論文] High-Resolution Long-Array Thermal Ink Jet Printhead Fabricated by Anisotropic Wet Etching and Deep Si RIE2004

    • 著者名/発表者名
      Regan Nayve
    • 雑誌名

      JOURNAL OF MICROELECTRO-MECHANICAL SYSTEMS VOL. 13, NO. 5

      ページ: 814-821

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Novel Silicon On Insulator Metal Oxide Semiconductor Field Effects Transistors with Buried Back Gate2004

    • 著者名/発表者名
      Hyuckjae Oh
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics Vol. 43, NO. 4B

      ページ: 2140-2144

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] A Low-Power Edge-Triggered and Logic-Embedded Flip-Flop Using Complementary Pass Transistor Circuit2004

    • 著者名/発表者名
      Ki-Tae PARK
    • 雑誌名

      IEICE TRANSACTIONS on Electronics/Special Section on Low-Power System LSI, IP and Related Technologies Vol. E87-C No. 4

      ページ: 640-644

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] A Power-Down Circuit Scheme Using Data-Preserving ComplementaryPass Transistor Flip-Flop for Low-Power High-Performance Multi-Threshold CMOS LSI2004

    • 著者名/発表者名
      Ki-Tae PARK
    • 雑誌名

      IEICE TRANSACTIONS on Electronics/Special Section on Low-Power System LSI, IP and Related Technologies Vol. E87-C No. 4

      ページ: 645-648

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Design and evaluation of High Speed Routing Lookup Architecture2004

    • 著者名/発表者名
      Jun Zhang
    • 雑誌名

      IEICE Transactions on Communications Vol. E87-B, No.3

      ページ: 406-412

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [雑誌論文] Design and Evaluation of a High Speed Routing Lookup Architecture2004

    • 著者名/発表者名
      Jun Zhang, JeoungChill Shim, Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEICE Transactions on Communications E87-B

      ページ: 406-412

    • NAID

      110003222242

    • 関連する報告書
      2004 実績報告書
  • [雑誌論文] Design of a Novel Real-Shared Memory Module for High Performance Parallel Processor System with Shared Memory2004

    • 著者名/発表者名
      Z.Liu, J.Shim, H.Kurino, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      International Conference on Advanced Information Networking and Applications

      ページ: 241-244

    • 関連する報告書
      2004 実績報告書
  • [雑誌論文] Bump Formation Technique for Multi-Chip Module with Optical Interconnection2004

    • 著者名/発表者名
      H.Kurino, R.Nitobe, J.Shim, M.Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      The Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference

      ページ: 94-94

    • 関連する報告書
      2004 実績報告書
  • [雑誌論文] Technology for Three Dimensional Integrated System-on-a-Chip2004

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Proceedings of 7^<th> International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology

      ページ: 599-602

    • 関連する報告書
      2004 実績報告書
  • [雑誌論文] Novel Silicon On Insulator Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors with Buried Back Gate2004

    • 著者名/発表者名
      Hyuckjae Oh, Hoon Choi, Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics 43

      ページ: 2140-2144

    • NAID

      10012949608

    • 関連する報告書
      2004 実績報告書
  • [雑誌論文] Optimization of Vertical Interconnection in 3D LSI Using Wire-Length Distribution2004

    • 著者名/発表者名
      T.Nakamura, Y.Yamada, T.Ono, H.Kurino, M.Koyanagi, et al.
    • 雑誌名

      Conference Proceedings AMC XIX

      ページ: 35-43

    • 関連する報告書
      2004 実績報告書
  • [雑誌論文] SiGe elevated source/drain structure and nickel silicide contact layer for sub 0.1μm MOSFET fabrication

    • 著者名/発表者名
      JeoungChill Shim
    • 雑誌名

      Applied Surface Science Volume 224

      ページ: 260-264

    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] 3D system integration technology and 3D systems2008

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, FUKUSHIMA
    • 学会等名
      MAM2008 (Materials for Advanced Metallization Workshop)
    • 発表場所
      Dresden, Germany
    • 年月日
      2008-03-02
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] system integration technology and 3D systems2008

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, FUKUSHIMA
    • 学会等名
      MAM2008(Materials for Advanced Metallization3D Workshop)
    • 発表場所
      Dresden, Germany
    • 年月日
      2008-03-02
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] 自己組織化ウエーハ張り合わせによる三次元集積化技術2008

    • 著者名/発表者名
      福島 誉史
    • 学会等名
      応用物理学会シリコンテクノロジー分科会多層配線システム研究委員会(共催:電子情報通信学会、シリコン材料・デバイス研究会)(SDM)
    • 発表場所
      機械振興会館、東京
    • 年月日
      2008-02-08
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] 三次元実装技術2007

    • 著者名/発表者名
      福島 誉史
    • 学会等名
      エレクトロニクス実装学会/材料技術委員会公開研究会
    • 発表場所
      東京、国立オリンピック記念青少年総合センター
    • 年月日
      2007-11-29
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] Chip-to-Wafer Stacking for 3D Integration with TSV2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima
    • 学会等名
      1st International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
    • 発表場所
      Tokyo, Univ. of Tokyo
    • 年月日
      2007-11-09
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] Chip-to-Wafer Stacking for 3D Integration with TSV2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, FUKUSHIMA
    • 学会等名
      IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
    • 発表場所
      Tokyo, Univ. of Tokyo
    • 年月日
      2007-11-08
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Chip-to-Wafer Stacking for 3D Integration with TSV2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, FUKUSHIMA
    • 学会等名
      IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
    • 発表場所
      Tokyo University of Tokyo
    • 年月日
      2007-11-08
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Thermal Issues of 3D ICs2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, Fukushima
    • 学会等名
      Workshop on Driving the future of interconnect in 3D: Thermal and Design Issues in 3D ICs
    • 発表場所
      Albany, USA
    • 年月日
      2007-10-11
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Thermal Issues of 3D ICs2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima
    • 学会等名
      Workshop on Driving the future of interconnect in 3D: Thermal and Design Issues in 3D ICs
    • 発表場所
      Albany, New York, USA
    • 年月日
      2007-10-11
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] Three-Dimensional Super-Chip Integration Technology Using a New Self Assembly Technique2007

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE 3D System Integration Workshop
    • 発表場所
      Munich, Germany
    • 年月日
      2007-10-01
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Three-Dimensional Super-Chip Integration Technology Using a New Self Assembly Technique2007

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE "3D System Integration" Workshop
    • 発表場所
      Munich, Germany
    • 年月日
      2007-10-01
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] Passive Optical Alignment with High Accuracy for Low-Loss Optical Interposer2007

    • 著者名/発表者名
      M. Fujiwara
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Tsukuba Epochal Tsukuba
    • 年月日
      2007-09-21
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] New Reconfigurable Memory Architecture for Parallel Image Processing LSI with Three-Dimensional Structure2007

    • 著者名/発表者名
      Shigeo Kodama
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Tsukuba Epochal Tsukuba
    • 年月日
      2007-09-21
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Passive Optical Alignment with High Accuracy for Low-Loss Optical Interposer2007

    • 著者名/発表者名
      M. Fujiwara
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Tsukuba, Epochal Tsukuba
    • 年月日
      2007-09-21
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] New Reconfigurable Memory Architecture for Parallel Image Processing LSI with Three-Dimensional Structure2007

    • 著者名/発表者名
      Shigeo Kodama
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Tsukuba, Epochal Tsukuba
    • 年月日
      2007-09-21
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Tungsten Through-Si Via (TSV) Technology for Three-Dimensional LSIs2007

    • 著者名/発表者名
      H. Kikuchi
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Tsukuba, Epochal Tsukuba
    • 年月日
      2007-09-20
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] 3D Integration Technology Based on Chip-to-Wafer Bonding with Through-Si Vias (TSV)2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, Fukushima
    • 学会等名
      3D Integration by Low-temperature Bonding Technology
    • 発表場所
      Tokyo, Univ. of Tokyo
    • 年月日
      2007-09-18
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] 3D Integration Technology Based on Chip-to-Water Bonding with Through-Si Vias (TSV)2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, Fukushima
    • 学会等名
      3D Integration by Low-temperature Bonding Technology
    • 発表場所
      Tokyo, University of Tokyo
    • 年月日
      2007-09-18
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] 3D Integration Technology Based on Chip-to-Wafer Bonding with Through-Si Vias(TSV)2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima
    • 学会等名
      2nd 3DIntegration by Low-temperature Bonding Technology
    • 発表場所
      Tokyo, Univ. of Tokyo
    • 年月日
      2007-09-18
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] Self-Assembly Process for Chip-to-Wafer Three-Dimensional Integration2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima
    • 学会等名
      The 57th Electronic Components and Technology Conference(ECTC)
    • 発表場所
      Reno, Nevada, USA
    • 年月日
      2007-05-31
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] Self-Assembly Process for Chip-to-Wafer Three-Dimensional Integration2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, Fukushima
    • 学会等名
      Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Reno, USA
    • 年月日
      2007-05-28
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Self-Assembly Process for Chip-to-Water Three-Dimensional Integration2007

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, Fukushima
    • 学会等名
      Electronic Components and Technooogy Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Reno, USA
    • 年月日
      2007-05-28
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] New Three-Dimensional Integration Technologies Based on Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding Methods2007

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Forum
    • 発表場所
      San Francisco, USA,
    • 年月日
      2007-02-11
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] New Three-Dimensional Integration Technologies Based on Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding Methods2007

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Forum
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2007-02-11
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] High performance polynorbornene optical waveguide for Opto-electric interconnections2007

    • 著者名/発表者名
      M. fujiwara
    • 学会等名
      Polytronic 2007 International IEEE Conference on Polymer and Adhesives in Microelectronics and Photonics
    • 発表場所
      Tokyo, Miraikan Hall
    • 年月日
      2007-01-17
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] High performance polynorbornene optical waveguide for Opto-electric interconnections2007

    • 著者名/発表者名
      M. Fujiwara
    • 学会等名
      Polytronic 2007 International IEEE Conference on Polymer and Adhesives in Microelectronics and Photonics
    • 発表場所
      Tokyo Miraikan Hall
    • 年月日
      2007-01-17
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] New Reconfigurable Memory Architecture for Parallel Image Processing LSI with Three-Dimensional Structure2007

    • 著者名/発表者名
      Shigeo Kodama
    • 学会等名
      The 2007 International Conference on Solid State Device and Materials
    • 発表場所
      Tsukuba
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] Passive Optical Alignment with High Accuracy for Low-Loss Optical Interposer2007

    • 著者名/発表者名
      Makoto Fujiwara
    • 学会等名
      The 2007 International Conference on Solid State Device and Materials
    • 発表場所
      Tsukuba
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] Tungsten Through-Si Via(TSV)Technology for Three-Dimensional LSIs2007

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu Kikuchi
    • 学会等名
      The 2007 International Conference on Solid State Device and Materials
    • 発表場所
      Tsukuba
    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [学会発表] New three-dimensional integration technology to achieve a super chip2006

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology ICSIST-2006
    • 発表場所
      Shanghai, China
    • 年月日
      2006-10-24
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] New three-dimensional integration technology to achieve a super chip2006

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology ICSIT-2006
    • 発表場所
      Shanghai, China
    • 年月日
      2006-10-24
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Super Chip Integration Based on Chip-to-Wafer 3D Integration Technology2006

    • 著者名/発表者名
      Tetsu, Tanaka
    • 学会等名
      The International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2006)
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 年月日
      2006-10-11
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Development of a High Speed Vision System for Mobile Robots2006

    • 著者名/発表者名
      Atsushi Konno
    • 学会等名
      Proceedings IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems
    • 発表場所
      Beijing, China
    • 年月日
      2006-10-11
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Novel Opto-Electro Printed Circuit Board with Polynorbornene Optical Waveguide2006

    • 著者名/発表者名
      M. Fujiwara
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Yokohama Pacifico Yokohama
    • 年月日
      2006-09-15
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Novel Opto-Electro Printed Circuit Board with Polynorbornene Optical Waveguide2006

    • 著者名/発表者名
      M. Fujiwara
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Yokohama, Pacifico Yokohama
    • 年月日
      2006-09-15
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Sub-Atmospheric Chemical Vapor Deposition Process for Chip-to-Wafer 3-Dimensional Integration2006

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu, Kikuchi
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Yokohama Pacifico Yokohama
    • 年月日
      2006-09-14
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Sub-Atmospheric Chemical Vapor Deposition Process for Chip-to-Wafer 3-Dimensional Intergration2006

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu, Kikuchi
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Yokohama, Pacifico Yokohama
    • 年月日
      2006-09-14
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Ultimate Super-Chip Integration Based on Chip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology2006

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, Fukushima
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
    • 発表場所
      Tokyo Shinagawa Prince Hotel
    • 年月日
      2006-04-20
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Ultimate Super-Chip Integration Based on Chip-to-Wafer Three-Dimensional Integration Technology2006

    • 著者名/発表者名
      Takafumi, Fukushima
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
    • 発表場所
      Tokyo Sinagawa Prince Hotel
    • 年月日
      2006-04-20
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Semiconductor-on-Low-K Substrate Technology2006

    • 著者名/発表者名
      Tetsu, Tanaka
    • 学会等名
      The Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference (ISTC2006)
    • 発表場所
      Shanghai, China
    • 年月日
      2006-03-11
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] A New Smart-Stack Technology for Three-Dimensional LSI2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2005
    • 発表場所
      Tokyo, Univ. of Tokyo
    • 年月日
      2005-10-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] A New Smart-Stack Technology for Three-Dimensional LSI2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2005
    • 発表場所
      Tokyo, University of Tokyo
    • 年月日
      2005-10-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] A New Smart Stacking Technology for 3D-LSIs2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      the International Symposium on Microelectronics and Packaging <ISMP 2005>
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 年月日
      2005-09-28
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] A New Smart Stacking Technology for 3D-LSIs2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      The International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2005)
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 年月日
      2005-09-28
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] A New Super Smart Stack Technology for 3D LSIs2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      3D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging
    • 発表場所
      Arizona, USA
    • 年月日
      2005-09-15
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Multi-Chip Shared-Memory Module with Optical Interconnection for Parallel Processor system2005

    • 著者名/発表者名
      Hirofumi Kuribara
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials <SSDM>
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-14
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Influences of Ion Implantation Damages on Elevated Source/Drain Formation for Ultra-Thin Body SOI MOSFET2005

    • 著者名/発表者名
      H. J. Oh
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials <SSDM>
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-14
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Deep Trench Etching for Chip-to-Chip Three-Dimensional Integration2005

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu Kikuchi
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials <SSDM>
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-14
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Estimation of Wire Length Distribution for Evaluating Performance Improvement of Three-Dimensional LSI2005

    • 著者名/発表者名
      Jun Deguchi
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials <SSDM>
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-14
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Multi-Chip Shared-Memory Module with Optical Interconnection for Parallel Processor System2005

    • 著者名/発表者名
      Hirofumi Kuribara
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-14
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Influences of Lon Implantation Damages on Elevated Source/Drain Formation for Ultra-Thin Body SOI MOSFET2005

    • 著者名/発表者名
      H. J. Oh
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-14
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Deep Trench Etching for Chip-to-Chip Three-Dimensional Integration2005

    • 著者名/発表者名
      Hirokazu Kikuchi
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-14
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Estimation of Wire Length Distribution for Evaluating Performance Improvement of Three-Dimensional LSI2005

    • 著者名/発表者名
      Jun Deguchi
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-14
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] New Three-Dimensional Integration Technology Using Chip-to-Wafer Bonding to Achieve Ultimate Super Chip Integration2005

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima,
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials <SSDM>
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Characteristics of Silicon-on-Low-K Insulator <SOLK> MOSFET with Metal Back-Gate2005

    • 著者名/発表者名
      Y. Yamada
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials <SSDM>
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] New Three-Dimensional Integration Technology Using Chip-to-Wafer Bonding to Achieve Ultimate Super Chip Integration2005

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Characteristics of Silicon-on-Low-K Insulator (SOLK) MOSFET with Metal Back-Gate2005

    • 著者名/発表者名
      Y. Yamada
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Device and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Kobe, International Conference Center
    • 年月日
      2005-09-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Three Dimensional Integration2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      Stanford University CIS AdCom Meeting
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2005-05-10
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Different Approaches to 3D Chips2005

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      Stanford University Seminar
    • 発表場所
      San Francisco, USA
    • 年月日
      2005-05-09
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Dynamical Multi-Context Reconfiguration Scheme for Reconfigurable Parallel Image Processing System with Three Dimensional Structure2005

    • 著者名/発表者名
      Takeaki Sugimura
    • 学会等名
      ARCS '05 (Architecture of Computing Systems) Workshop
    • 発表場所
      Innsbruck, Austria
    • 年月日
      2005-03-15
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Dynamical Multi-Context Reconfiguration Scheme for Reconfigurable Parallel Image Processing System with Three Dimensional Structure2005

    • 著者名/発表者名
      Takeaki Sugimura
    • 学会等名
      ARCS ''05 (Architecture of Computing Systems) Workshop
    • 発表場所
      Innsbruck, Austria
    • 年月日
      2005-03-15
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Design and Evaluation of a Real Novel-Shared Cache Module for Parallel processor Chip2004

    • 著者名/発表者名
      Zhe Liu
    • 学会等名
      International Conference on Parallel and Distributed Computing, Applications and Technologies (PDCAT2004)
    • 発表場所
      Singapore
    • 年月日
      2004-12-09
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Design and Evaluation of a Real Novel-Shared Cache Module for Parallel processor Chip2004

    • 著者名/発表者名
      Zhe Liu
    • 学会等名
      International Conference on Parallel and Distributed Computing, Applications and Technologies (PDCAT 2004)
    • 発表場所
      Singapore
    • 年月日
      2004-12-09
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] New devices for communication system in Si chips2004

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      International Symposium on Advanced Science and Technology of Silicon Materials (JSPS Si Symposium)
    • 発表場所
      Hawaii, USA
    • 年月日
      2004-11-23
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] New devices for communication system in Si chips2004

    • 著者名/発表者名
      Mitsumas, Koyanagi
    • 学会等名
      International Symposium on Advanced Science and Technology of Silicon Materials (JSPS Si Symposium
    • 発表場所
      Hawaii, USA
    • 年月日
      2004-11-23
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Technology for Three Dimensional Integrated System-on-a Chip2004

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki, Kurino and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Proceedings of International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology (ICSICT)
    • 発表場所
      Beijing, China
    • 年月日
      2004-10-21
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Technology for Three Dimensional Integrated System-on-a Chip2004

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki, Kurino and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Proceedings of International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology (ICSECT)
    • 発表場所
      Beijing, China
    • 年月日
      2004-10-21
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Ultra shallow Junction with Elevated SiGe Source/Drain Formed by Laser Induced Atomic Layer Doping2004

    • 著者名/発表者名
      J. C. Bea
    • 学会等名
      International Workshop on NEW GROUP IV (Si-Ge-C) SEMICONDUCTORS
    • 発表場所
      Sendai, Tohoku University
    • 年月日
      2004-10-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Nickel Silicide Formation of SiGe Selectively Epitaxial Growth Layer on Silicon On Insulator2004

    • 著者名/発表者名
      Takeshi Sakaguchi
    • 学会等名
      International Workshop on NEW GROUP IV (Si-Ge-C) SEMICONDUCTOR
    • 発表場所
      Sendai, Tohoku University
    • 年月日
      2004-10-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Novel SOI MOSFETs with Buried Back Gate Control2004

    • 著者名/発表者名
      Hoon Choi
    • 学会等名
      International Workshop on NEW GROUP IV (Si-Ge-C) SEMICONDUCTOR
    • 発表場所
      Sendai, Tohoku University
    • 年月日
      2004-10-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Ultra shallow Junction with Elevated SiGe Source/Drain Formed by Laser Induced Atomic Layer Doping2004

    • 著者名/発表者名
      J. C. Bea
    • 学会等名
      International Workshop on NEW GROUP IV(Si-Ge-C) SEMICONDUCTORS
    • 発表場所
      Sendai, Tohoku University
    • 年月日
      2004-10-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Nickel Silicide Formation of SiGe Selectively Epitaxial Growth Layer on Silicon On Insulator2004

    • 著者名/発表者名
      Takeshi Sakaguchi
    • 学会等名
      International Workshop on NEW GROUP IV(Si-Ge-C) SEMICONDUCTORS
    • 発表場所
      Sendai, Tohoku University
    • 年月日
      2004-10-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Novel SOI MOSFETs with Buried Back Gate Control2004

    • 著者名/発表者名
      Hoon Choi
    • 学会等名
      International Workshop on NEW GROUP IV(Si-Ge-C) SEMICONDUCTORS
    • 発表場所
      Sendai, Tohoku unviersity
    • 年月日
      2004-10-13
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Wafer Level Three Dimensional LSI Technology2004

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki, Kurino and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      Proceedings International VLSI Multilevel Interconnection Conference (VMIC)
    • 発表場所
      Hawaii, USA
    • 年月日
      2004-09-30
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Deep Si Hole Etching Technique for Super Chip Integration2004

    • 著者名/発表者名
      H. Kurino
    • 学会等名
      Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference (ISTC2004)
    • 発表場所
      Shanghai, China
    • 年月日
      2004-09-17
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Ultrathin-SOI PMOSFET with Elevated S/D and buried back gate2004

    • 著者名/発表者名
      Hyuckjae Oh
    • 学会等名
      Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference, (ISTC2004)
    • 発表場所
      Shanghai, China
    • 年月日
      2004-09-17
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Ultrathin-SOI PMOSFET with Elevated S/D and buried back gate2004

    • 著者名/発表者名
      Hyuckjae Oh
    • 学会等名
      Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference (ISTC2004)
    • 発表場所
      Shanghai, China
    • 年月日
      2004-09-17
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Bump Formation Technique for Multi-Chip Module with Optical Interconnection2004

    • 著者名/発表者名
      H. Kurino
    • 学会等名
      Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference (ISTC2004)
    • 発表場所
      Shanghai, China
    • 年月日
      2004-09-16
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Design of a Novel Real-Shared Memory Module for High Performance Parallel Processor System with Shared Memory2004

    • 著者名/発表者名
      Z. Liu
    • 学会等名
      International Conference on Advanced Information Networking and Applications (AINA 2004)
    • 発表場所
      Fukuoka Fukuoka Institute Technology
    • 年月日
      2004-03-29
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Parallel Image Processing Field Programmable Gate Array for Real Time Image Processing System2003

    • 著者名/発表者名
      Takeaki Sugimura
    • 学会等名
      IEEE International Conference on Field-Programmable Technology (FPT)
    • 発表場所
      Tokyo, Univ. of Tokyo
    • 年月日
      2003-12-16
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Parallel Image Processing Field Programmable Gate Array for Real Time Image Processing System2003

    • 著者名/発表者名
      Takeaki Sugimura
    • 学会等名
      IEEE International Conference on Field-Program mable Technology (FPT)
    • 発表場所
      Tokyo, University of Tokyo
    • 年月日
      2003-12-16
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Three-Dimensional Integration Technology by Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Stacking Chip2003

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa, Koyanagi
    • 学会等名
      3D System Integration Workshop
    • 発表場所
      Munich, Germany
    • 年月日
      2003-12-15
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Optimization of Vertical Interconnection in 3D LSI Using Wire-Length Distribution2003

    • 著者名/発表者名
      T. Nakamura
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2003(AMC)
    • 発表場所
      Montreal, Canada
    • 年月日
      2003-10-22
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Optimization of Vertical Interconnection in 3D LSI using Wire-Length Distribution2003

    • 著者名/発表者名
      T. Nakamura
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2003 (AMC)
    • 発表場所
      Montreal, Canada
    • 年月日
      2003-10-22
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Optimization of Vertical Interconnection in 3D LSI Using Wire-Length Distribution2003

    • 著者名/発表者名
      T. Nakamura
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2003 Asian Session
    • 発表場所
      Tokyo, Univ. of Tokyo
    • 年月日
      2003-10-01
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Optimization of Vertical Interconnection in 3D LSI Using Wire-Length Distribution2003

    • 著者名/発表者名
      T. Nakamura
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2003 Asian Session
    • 発表場所
      Tokyo, University of Tokyo
    • 年月日
      2003-10-01
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Novel SOI MOSFETs with Buried Back-Gate2003

    • 著者名/発表者名
      Hyuckjae Oh
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Tokyo, Keio Plaza Hotel
    • 年月日
      2003-09-17
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] Novel SOI MOSFETs with Buried Back-Gate2003

    • 著者名/発表者名
      Hyuckjae Oh
    • 学会等名
      International Conference on Solid State Deveces and Materials (SSDM)
    • 発表場所
      Tokyo, Keio Plaza Hotel
    • 年月日
      2003-09-17
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] A New Pipelined Architecture for High Speed IP Routing Lookup2003

    • 著者名/発表者名
      Jun Zhang
    • 学会等名
      Forum on Information Technology 2003 (FIT 2003)
    • 発表場所
      Sapporo, Sapporo-gakuin Univ.
    • 年月日
      2003-09-11
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [学会発表] A New Pipelined Architecture for High Speed IP Routing Lookup2003

    • 著者名/発表者名
      Jun Zhang
    • 学会等名
      Forum on Information Technology2003(FIT2003)
    • 発表場所
      Sapporo, Sapporo Gakuin University
    • 年月日
      2003-09-11
    • 説明
      「研究成果報告書概要(欧文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [図書] 「最先端半導体パッケージ技術のすべて(分担執筆)」2007

    • 著者名/発表者名
      小柳 光正
    • 出版者
      工業調査会
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [図書] 「新改版 表面科学の基礎と応用(分担執筆)」2004

    • 著者名/発表者名
      小柳 光正
    • 出版者
      NTS出版
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [備考]

    • URL

      http://www.sd.mech.tohoku.ac.jp/

    • 関連する報告書
      2007 実績報告書
  • [産業財産権] 三次元積層構造を持つ集積回路装置の製造方法2005

    • 発明者名
      小柳光正
    • 権利者名
      株式会社ザイキューブ
    • 産業財産権番号
      2005-259824
    • 出願年月日
      2005-09-07
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [産業財産権] 三次元積層構造を持つ半導体装置及びその製造方法2004

    • 発明者名
      小柳光正
    • 権利者名
      株式会社ザイキューブ
    • 産業財産権番号
      2004-166821
    • 出願年月日
      2004-06-04
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [産業財産権] 三次元積層構造を持つ半導体装置の製造方法2004

    • 発明者名
      小柳光正
    • 権利者名
      株式会社ザイキューブ
    • 産業財産権番号
      2004-240944
    • 出願年月日
      2004-08-20
    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
    • 関連する報告書
      2007 研究成果報告書概要
  • [文献書誌] 栗野浩之, 小柳光正: "FD-SOIMOSFETのためのソース/ドレイン構造"応用物理学会分科会 シリコンテクノロジー. 51. 22-55 (2003)

    • 関連する報告書
      2003 実績報告書
  • [文献書誌] JeoungChill Shim, HyucJae Oh, Hoon Choi, Mitsumasa Koyanagi, et al.: "SiGe Elevated Source/Drain Structure an Nickel Silicide Contact Layer for sub 0.1 MOS-FET Fabrication"First International SiGe Technology an Device Meeting (ISTDM). 23-24 (2003)

    • 関連する報告書
      2003 実績報告書
  • [文献書誌] Hyuckae Oh, Hoon Choi, Takeshi Sakaguchi, Mitsumasa Koyanagi, et al.: "Novel SOI MOSFETs with Buried Back-Gate"Extended Abstracts of the 2003 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM). 274-275 (2003)

    • 関連する報告書
      2003 実績報告書
  • [文献書誌] Jun Deguchi, Taiichiro Watanabe, Mitumasa Koyanagi, et al.: "Three-Dimensionally Stacked Analog Retinal Prosthesis Chip"Extended Abstracts of the 2003 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM). 402-403 (2003)

    • 関連する報告書
      2003 実績報告書
  • [文献書誌] Jun Zhang, JeoungChill Shim, Hiroyuki Kurino, Mitsumasa Koyanagi: "A New Pipelined Architecture for High Speed IP Routing Lookup"FIT情報科学フォーラム2003. 367-368 (2003)

    • 関連する報告書
      2003 実績報告書
  • [文献書誌] T.Nakamura, Y.Yamada, T.Ono, H.Kurino, M.Koyanagi: "Optimization of Vertical Interconnection in 3D LSI Using Wire-Length Distribution"Advanced Metalizatlon Conference 2003 : Asian Session. 58-59 (2003)

    • 関連する報告書
      2003 実績報告書

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公開日: 2003-04-01   更新日: 2016-04-21  

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