| 研究課題/領域番号 |
15106007
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| 研究種目 |
基盤研究(S)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
通信・ネットワーク工学
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| 研究機関 | 広島大学 |
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研究代表者 |
岩田 穆 広島大学, 大学院・先端物質科学研究科, 教授 (30263734)
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| 研究分担者 |
MATTAUSCH HansJuergen (MATTAUSCH Hans J. / MATTAUSCH Hans Juergen / MATTAUSH Hans Juregen) 広島大学, ナノデバイス・システム研究センター, 教授 (20291487)
三浦 道子 広島大学, 大学院・先端物質科学研究科, 教授 (70291482)
佐々木 守 広島大学, 大学院・先端物質科学研究科, 准教授 (70235274)
小出 哲士 広島大学, ナノデバイス・システム研究センター, 准教授 (30243596)
上野 弘明 広島大学, 大学院・先端物質科学研究科, 助手 (50314729)
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| 研究期間 (年度) |
2003 – 2007
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| 研究課題ステータス |
完了 (2007年度)
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| 配分額 *注記 |
111,930千円 (直接経費: 86,100千円、間接経費: 25,830千円)
2007年度: 21,580千円 (直接経費: 16,600千円、間接経費: 4,980千円)
2006年度: 21,580千円 (直接経費: 16,600千円、間接経費: 4,980千円)
2005年度: 22,750千円 (直接経費: 17,500千円、間接経費: 5,250千円)
2004年度: 21,710千円 (直接経費: 16,700千円、間接経費: 5,010千円)
2003年度: 24,310千円 (直接経費: 18,700千円、間接経費: 5,610千円)
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| キーワード | 無線インタコネクト / インダクタ結合 / 三次元集積 / 認識システム / 連想メモリ / パターンマッチング処理 / 学習機能 / 集積化インダクタ / マルチチップビジョン / 連想メモリベース画像処理 / 物体認識 / 三次元集積システム / 無線インタコネクション / スパイラルインダクタ / ビジョンチップ / オブジェクト認識 / 三次元集積技術 / MOSトランジスタモデル / PWM信号 / チップ間無線通信 / FDTD法 / 回路設計 / 3次元磁界解析 / CMOSテクノロジー |
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| 研究概要 |
研究目的:チップ間無線通信を導入した三次元集積技術と物体検出・認識処理システムの実現基盤技術の構築
研究成果:1.チップ間無線通信方式と三次元集積デバイスの研究
・インダクタを用いたチップ間無線通信方式の提案、回路の設計、試作、評価を行い、ビットレート1Gb/sを1mWの低電力で通信でき、高速設計ではビットレート2.4Gb/sで通信できることを実証した。
・チップ上アンテナを用いた無線通信をインダクタを用いた無線通信とを併用した三次元集積技術(3DCSS)を提案した。その基本構造を設計し、プロトタイプを試作、評価することで、三次元集積で画像処理を高性能化できることを実証した。
・インダクタ負荷および結合による定在波発振器の構成を提案しCMOS技術で試作・評価し、10GHz以上の高周波で位相雑音がピコ秒オーダーの高品質な発振出力を得た。
・表面ポテンシャルに基づくMOSデバイスのモデルとしてHiSIMを考案し、少ないパラメータ高周波領域での精度と収束性を向上させ、国際標準活動で成果を上げた。
2.チップ間無線通信を活用した高認知度処理システム技術の研究
・アナデジ融合の連想メモリを考案して,高速・低電力動作を可能にした。また、連想メモリを応用した画像検出、追跡、認識などの処理に不可欠なパターンマッチング処理の高機能化、高性能,超低電力化を達成した.
・複数種の画像認識機能チップを三次元集積したプロトタイプを設計・試作し、通信機能の基本動作を確認した。
また、要素回路として低電圧動作アンプや高品質のVCOを開発した。
3.ロボット等における脳機能の処理アルゴリズムとシステム化
・アナデジ融合連想メモリに学習機能を付加することにより、メモリーベースの動作モデルの獲得方法を提案し、画像認識に応用して有効性を確認した.
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