| 研究課題/領域番号 |
15360200
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
通信・ネットワーク工学
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| 研究機関 | 千葉大学 |
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研究代表者 |
橋本 研也 千葉大学, 工学部, 教授 (90134353)
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| 研究分担者 |
山口 正恆 千葉大学, 工学部, 教授 (00009664)
大森 達也 千葉大学, 工学部, 助手 (60302527)
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| 研究期間 (年度) |
2003 – 2005
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| 研究課題ステータス |
完了 (2005年度)
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| 配分額 *注記 |
14,300千円 (直接経費: 14,300千円)
2005年度: 1,800千円 (直接経費: 1,800千円)
2004年度: 6,300千円 (直接経費: 6,300千円)
2003年度: 6,200千円 (直接経費: 6,200千円)
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| キーワード | 弾性表面波 / モジュール / フィルタ / 電力増幅器 / 低雑音増幅器 / インピーダンス整合 / 可変フィルタ / 銅電極 / SAW / 超音波 |
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| 研究概要 |
本研究は、弾性波素子と半導体回路を一体化することによって実現される機能モジュールの可能性について多面的に検討することを目的としている。
まず、弾性波素子特性が電力増幅器(PA)の性能へ及ぼす影響について検討した。そして、そのインピーダンスZ特性がPA大出力時の電力負荷効率(PAE)に大きく影響し、Zの変動を抑圧することが重要であることを明らかにした。また、PA大出力時には非線形性が強いため、高調波成分に対するZも非常に重要であることを示した。また、2個の弾性波素子と2個の90°ハイブリッドを組み合わせることにより、実効的に弾性波素子のZ変動が無い様に見せかける手法を提案し、実験的にもその有効性を確認した。
また、モジュール応用に最適な、銅電極/15°YX-LiNbO_3基板構造弾性表面波(SAW)デバイスの特性改善について検討した。銅膜厚の増加により、バルク波放射の影響を低減する手法を提案した。また、ダミー電極を設け、さらに基板上に粘弾性物質を塗布することにより、通過帯域内に多数見られた不要応答を抑圧する手法を提案した。これにより、不要応答のみを効果的に抑圧する手法を見出した。即ち、SAWを励振するすだれ状電極部と外部との結線を行うバスバー部との間に、それに適切な重み付けを与えることにより、不要応答のみをダミー電極部に引き出し、散乱する。さらに、弾性波素子と低雑音増幅器部に組み込んだ、可変フィルタを提案すると共に、個別半導体素子と弾性波素子組み合わせたデモンストレータを試作している。
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