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人の視覚と同じ高次情報処理を実現する眼球内完全埋め込み型人工網膜システムの開発

研究課題

研究課題/領域番号 15H01812
研究種目

基盤研究(A)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 医用システム
研究機関東北大学

研究代表者

田中 徹  東北大学, 医工学研究科, 教授 (40417382)

研究分担者 福島 誉史  東北大学, 工学研究科, 准教授 (10374969)
富田 浩史  岩手大学, 理工学部, 教授 (40302088)
清山 浩司  長崎総合科学大学, 工学部, 准教授 (60412722)
連携研究者 小柳 光正  東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 名誉教授 (60205531)
菅野 江里子  岩手大学, 理工学部, 准教授 (70375210)
木野 久志  東北大学, 学際科学フロンティア研究所, 助教 (10633406)
研究期間 (年度) 2015-04-01 – 2018-03-31
研究課題ステータス 完了 (2017年度)
配分額 *注記
39,000千円 (直接経費: 30,000千円、間接経費: 9,000千円)
2017年度: 11,310千円 (直接経費: 8,700千円、間接経費: 2,610千円)
2016年度: 12,090千円 (直接経費: 9,300千円、間接経費: 2,790千円)
2015年度: 15,600千円 (直接経費: 12,000千円、間接経費: 3,600千円)
キーワード人工網膜 / 三次元集積回路 / 医用システム / 生体医工学 / 人工視覚 / 人間医工学
研究成果の概要

高次情報処理を実現する超低消費電力三次元積層人工網膜LSI回路において、視覚再建に寄与しない40Hz以下の刺激及び両極性電流パルス間において回路動作を止める機構を考案し、62%の消費電力削減に成功した。また、暗電流補償や温度検出の回路設計と試作を行って動作を検証した。人工網膜の光電変換感度向上のためにAl-doped ZnO (AZO)を用いて透明刺激電極を開発した。その結果、網膜刺激電極として適切な電荷注入能力と電極インピーダンスの値を有し、積層化プロセスに対応可能な透明AZO電極の開発に成功した。これにより画素当たりの刺激電極面積(光電変換感度)を3倍以上に増やすことが可能になった。

報告書

(4件)
  • 2017 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2016 実績報告書
  • 2015 実績報告書
  • 研究成果

    (57件)

すべて 2018 2017 2016 2015 その他

すべて 雑誌論文 (12件) (うち国際共著 5件、 査読あり 12件、 オープンアクセス 5件) 学会発表 (42件) (うち国際学会 29件、 招待講演 7件) 図書 (1件) 備考 (2件)

  • [雑誌論文] Study of Al-doped ZnO Transparent Stimulus Electrodefor Fully Implantable Retinal Prosthesis with Three-dimensionally Stacked Retinal Prosthesis Chip2018

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Sensors and Materials

      巻: 30 ページ: 225-234

    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発2018

    • 著者名/発表者名
      菅原 陽平, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌 C

      巻: J101-C ページ: 58-65

    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Self-Assembly and Electrostatic Carrier Technology for Via-Last TSV Formation Using Transfer Stacking-Based Chip-to-Wafer 3-D Integration2017

    • 著者名/発表者名
      Hideto Hashiguchi , Takafumi Fukushima , Hiroyuki Hashimoto, Ji-Cheol Bea, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

      巻: 64 号: 12 ページ: 5065-5072

    • DOI

      10.1109/ted.2017.2767598

    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 査読あり / 国際共著
  • [雑誌論文] 半導体ウエハへの三次元配線加工:TSVと狭ピッチ電極を中心に2016

    • 著者名/発表者名
      福島誉史、李康旭、田中徹、小柳光正
    • 雑誌名

      表面技術

      巻: 67 ページ: 414-420

    • NAID

      130005875872

    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration2016

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushima, K.W. Lee, T. Tanaka, and M. Koyanagi
    • 雑誌名

      ECS Transactions

      巻: 75 号: 9 ページ: 285-290

    • DOI

      10.1149/07509.0285ecst

    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著
  • [雑誌論文] Oxide-Oxide Thermocompression Direct Bonding Technologies with Capillary Self-Assembly for Multichip-to-Wafer Heterogeneous 3D System Integration2016

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Hiroshi Yonekura, Hisashi Kino, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee , Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Micromachines

      巻: 7 号: 10 ページ: 184-184

    • DOI

      10.3390/mi7100184

    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著
  • [雑誌論文] 三次元集積用テンポラリー接着剤の特性とウエハエッジの影響2016

    • 著者名/発表者名
      福島誉史、マリアッパン ムルゲサン、裵志哲、李相勲、李康旭、 田中徹、小柳光正
    • 雑誌名

      電子情報通信学会誌C

      巻: J99-C ページ: 493-500

    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Effect of local stress induced by thermal expansion of underfill in three-dimensional stacked IC2016

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 55 号: 4S ページ: 04EC03-04EC03

    • DOI

      10.7567/jjap.55.04ec03

    • NAID

      210000146283

    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Evaluation of In-plane Local Bending Stress Distribution with DRAM Cell Array for Highly Reliable 3D IC2016

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 55 号: 4S ページ: 04EC07-04EC07

    • DOI

      10.7567/jjap.55.04ec07

    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Applications of three-dimensional LSI2015

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, and Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      MRS BULLETIN

      巻: 40 号: 3 ページ: 242-247

    • DOI

      10.1557/mrs.2015.33

    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Novel Hybrid Bonding Technology Using Ultra-High Density Cu Nano-Pillar for Exascale 2.5D/3D Integration2015

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Jichel Bea, Takafumi Fukushima, Suresh Ramalingam, Xin Wu, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE Electron Device Letters

      巻: 37 号: 1 ページ: 81-83

    • DOI

      10.1109/led.2015.2502584

    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著
  • [雑誌論文] Impact of Chip-Edge Structures on Alignment Accuracies of Self-Assembled Dies for Microelectronic System Integration2015

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Journal of Microelectromechanical Systems

      巻: 25 号: 1 ページ: 91-100

    • DOI

      10.1109/jmems.2015.2480787

    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス / 国際共著
  • [学会発表] スピン塗布型BCBライナー絶縁膜を用いたTSV形成技術2018

    • 著者名/発表者名
      李 晟豪, 菅原 陽平, 伊藤 誠人, 木野 久志, 福島 誉史, 田中 徹
    • 学会等名
      第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [学会発表] DRAMセルアレイを用いた3D-IC内部Cu汚染の高精度評価2018

    • 著者名/発表者名
      谷川 星野, 福島 誉史, 木野 久志, 田中 徹
    • 学会等名
      第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [学会発表] Directed Self-Assembly Patterning for 3D LSI2017

    • 著者名/発表者名
      T. Fukushimaand M. Koyanagi
    • 学会等名
      INC 2017 Workshop
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Temporary Bonding and De-bonding for Multichip-to-Wafer 3D Integration Process Using Spin-on Glass and Hydrogenated Amorphous Si2017

    • 著者名/発表者名
      M. Murugesan, T. Fukushima and M. Koyanagi
    • 学会等名
      2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Remarkable Suppression of Local Stress in 3D IC by Manganese Nitride-Based Filler with Large Negative CTE2017

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Minimized Hysteresis and Low Parasitic Capacitance TSV with PBO (Polybenzoxazole) Liner to Achieve Ultra-High-Speed Data Transmission2017

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Masataka Tashiro, Yohei Sugawara, Seiya Tanikawa, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      IEEE International Interconnect Technology Conference
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] 3D-IC Technology and Reliability Challenges2017

    • 著者名/発表者名
      Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      17th International Workshop on Junction Technology
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] 矩形波インピーダンス計測のためのGIDL電流を用いた低周波リングオシレータの設計と評価2017

    • 著者名/発表者名
      竹澤 好樹, 下川 賢士, 銭正よう, 福島 奨, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
    • 学会等名
      第78回応用物理学会秋季学術講演会
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [学会発表] 三次元積層人工網膜チップのためのラプラシアンエッジ強調機能を有する刺激電流生成回路の評価2017

    • 著者名/発表者名
      下川 賢士, 銭 正よう, 竹澤 好樹, 木野 久志, 福島 誉史, 清山 浩司, 田中 徹
    • 学会等名
      第78回応用物理学会秋季学術講演会
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [学会発表] Characterization of Cu-TSVs Fabricated by a New All-Wet Process2017

    • 著者名/発表者名
      Miao Xiong,Yangyang Yan, Yingtao Ding,Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2017 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Wide-range bioelectrical impedance analysis circuit with GIDL-controlled ultrasmall current and ultralow frequency square wave generator2017

    • 著者名/発表者名
      Yoshiki Takezawa, Kenji Shimokawa, Zhengyang Qian, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2017 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Ultrawide range square wave impedance analysis circuit with ultra-slow Ring-Oscillator using gate-induced drain-leakage current2017

    • 著者名/発表者名
      Yoshiki Takezawa, Koji Kiyoyama, Kenji Shimokawa, Zhengyang Qian, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      The 13th IEEE Biomedical Circuit and Systems Conference 2017
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Experimental Evaluation of Stimulus Current Generator with Laplacian Edge-enhancement for 3-D Stacked Retinal Prosthesis Chip2017

    • 著者名/発表者名
      Kenji Shimokawa, Zhengyang Qian, Yoshiki Takezawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      The 13th IEEE Biomedical Circuit and Systems Conference 2017
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] 3D-IC Technology and Its Application to Fully Implantable Retinal Prosthesis2017

    • 著者名/発表者名
      Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino
    • 学会等名
      14th International Conference on Flow Dynamics
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] 3D-IC Technology: Reliability Challenges and Biomedical Application2017

    • 著者名/発表者名
      Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2017 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Wide-range and precise tissue impedance anaysis circuit with ultralow current source using gate-induced drain-leakage current2016

    • 著者名/発表者名
      Koji Kiyoyama, Yoshiki Takezawa, Tatsuya Goto, Keita Ito, Shoma Uno, Kenji Shimokawa, Satoru Nishino, Hisashi Kino, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2016 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference(BioCAS 2016)
    • 発表場所
      Hotel Pullman Shanghai Skyway, Shanghai, China
    • 年月日
      2016-10-17
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Evaluation of Depth-dependent TSV-liner Interface States Using Multi-well Structure TSV and Charge Pumping Technique2016

    • 著者名/発表者名
      Yohei Sugawara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Mitsumasa Koyanagi, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2016 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Tsukuba International Congress Center, Tsukuba, Japan
    • 年月日
      2016-09-26
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁Si-SiO2界面準位の評価2016

    • 著者名/発表者名
      菅原陽平、木野久志、福島誉史、李康旭、小柳光正、田中徹
    • 学会等名
      2016年第77回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      朱鷺メッセ、新潟県、新潟市
    • 年月日
      2016-09-13
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
  • [学会発表] 網膜下刺激人工網膜におけるAZO透明刺激電極の基礎評価2016

    • 著者名/発表者名
      下川賢士、後藤大輝、木野久志、福島誉史、田中徹
    • 学会等名
      2016年第77回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      朱鷺メッセ、新潟県、新潟市
    • 年月日
      2016-09-13
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
  • [学会発表] シリコンマイクロチップの生体貼付・埋め込み医療分野への応用2016

    • 著者名/発表者名
      田中徹
    • 学会等名
      次世代医療システム産業化フォーラム
    • 発表場所
      大阪商工会議所、大阪府、大阪市
    • 年月日
      2016-07-26
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Influence of Cu-TSVs, CuSn-and PI- Microbumps on Vertically Stacked 20 Micron-Thick DRAM Chips2016

    • 著者名/発表者名
      Murugesan Mariappan, JiChel Bea, Hiroyuki Hashmoto, KangWook Lee, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Seiya Tanikawa, and Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      The Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, USA
    • 年月日
      2016-05-31
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Chip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding2016

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Murugesan Mariappan, Jicheol Bea, Hiroyuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Kangwook Lee, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      The Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, USA
    • 年月日
      2016-05-31
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Novel W2W/C2W Hybrid Bonding Technology with High Stacking Yield Using Ultra-Fine, Ultra-High Density Cu Nano-Pillar (CNP) for Exascale 2.5D/3D Integration2016

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Chisato Nagai, Jichel Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi, Suresh Ramalingam and Xin Wu
    • 学会等名
      The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      The Cosmopolitan of Las Vegas, Las Vegas, USA
    • 年月日
      2016-05-31
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] 画素間ばらつき補正機能を有する3次元積層人工網膜チップの提案2016

    • 著者名/発表者名
      伊藤圭汰、宇野正真、後藤竜也、竹澤好樹、西野悟、木野久志、清山浩司、田中徹
    • 学会等名
      LSIとシステムのワークショップ2016
    • 発表場所
      東京大学、東京都
    • 年月日
      2016-05-16
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
  • [学会発表] Impact of local stress in 3D stacking process on memory retention characteristics in thinned DRAM chip2016

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2016 IEEE International Reliability Physics Symposium(IRPS 2016)
    • 発表場所
      Pasadena Convention Center, Pasadena, USA
    • 年月日
      2016-04-17
    • 関連する報告書
      2016 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] DRAMリテンション測定を用いた3DIC局所曲げ応力の影響評価2016

    • 著者名/発表者名
      谷川 星野, 木野久志, 福島 誉史, 田中 徹
    • 学会等名
      2016年第63回応用物理学会春季学術講演会
    • 発表場所
      東京工業大学 大岡山キャンパス、東京都
    • 年月日
      2016-03-19
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
  • [学会発表] 3D-IC/TSVの信頼性評価技術と将来展望2015

    • 著者名/発表者名
      田中 徹
    • 学会等名
      SEMICON Japan2015
    • 発表場所
      Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan
    • 年月日
      2015-12-16
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] シリコン貫通配線( TSV )と三次元集積化技術の研究開発動向2015

    • 著者名/発表者名
      福島 誉史, 李 康旭, 田中 徹, 小柳 光正
    • 学会等名
      第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
    • 発表場所
      朱鷺メッセ 新潟コンベンションセンター、新潟県、新潟市
    • 年月日
      2015-10-28
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Electroless Nickel Barrier/Seed Layer Deposition on Dielectric Liners for Advanced Cu-TSV Applications2015

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kazuko Taniguchi, Shigeru Watariguchi, Mariappan Murugesan, Chisato Nagai, Ai Nakamura, Hiroyuki Hashimoto, Ji-Chel Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi, and Kang-Wook Lee
    • 学会等名
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
    • 年月日
      2015-09-27
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Local Stress Effect due to Operation-Heating-Induced Adhesive Expansion on Transistor Performances in 3D IC2015

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
    • 年月日
      2015-09-27
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Evaluation of 2-D Local Stress Distribution in Stacked IC Chip Using Stress-induced Retention Time Modulation od DRAM Cell Array2015

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hideto Hashiguchi, Yohei Sugawara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
    • 年月日
      2015-09-27
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] DRAMセルアレイの電荷保持特性を用いた3DICにおける局所曲げ応力の影響評価2015

    • 著者名/発表者名
      谷川 星野、木野 久志、福島 誉史、小柳 光正、田中 徹
    • 学会等名
      2015年第76回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      名古屋国際会議場、愛知県、名古屋市
    • 年月日
      2015-09-13
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
  • [学会発表] 3D IC用ビアラスト/バックサイドビアプロセスにおける高アスペクト比ビア形成がトランジスタに与える影響評価2015

    • 著者名/発表者名
      菅原 陽平, 木野 久志, 福島 誉史, 李康旭, 小柳光正, 田中 徹
    • 学会等名
      2015年第76回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      名古屋国際会議場、愛知県、名古屋市
    • 年月日
      2015-09-13
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
  • [学会発表] 回路動作の発熱によって三次元集積回路内に生成される局所応力の影響に関する研究2015

    • 著者名/発表者名
      木野 久志, 橋口 日出登, 谷川 星野, 菅原 陽平, 池ヶ谷 俊介, 福島 誉史, 小柳 光正, 田中 徹
    • 学会等名
      第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2015
    • 発表場所
      大阪大学吹田キャンパス、大阪府、吹田市
    • 年月日
      2015-09-03
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
  • [学会発表] Novel Local Stress Evaluation Method in 3D IC Using DRAM Cell Array with Planar MOS Capacitors2015

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Reconfigured Multichip-on-wafer (mCoW) Cu/oxide Hybrid Bonding Technology for Ultra-high Density 3D Integration Using Recessed Oxide, Thin Glue Adhesive, and Thin Metal Capping Layers2015

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Chisato Nagai, Ai Nakamura, H. Aizawa, H. Hashiguchi, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Consideration of Microbump Layout for Reduction of Local Bending Stress Due to CTE Mismatch in 3D IC2015

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Transfer and Non-transfer Stacking Technologies Based on Chip-to-wafer Self-assembly for High-throughput and High-precision Alignment and Microbump Bonding2015

    • 著者名/発表者名
      Takafumi FUKUSHIMA, Taku SUZUKI, Hideto HASHIGUCHI, Chisato NAGAI, Jichoel BEA, Hiroyuki HASHIMOTO, Mariappan MURUGESAN, Kang-Wook LEE, Tetsu TANAKA, Kazushi ASAMI, Yasuhiro KITAMURA, and Mitsumasa KOYANAGI
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Mitigating Thermo Mechanical Stress in High-density 3D-LSI Through Dielectric Liners in Cu-Through Silicon Via micro-RS and micro-XRD Study2015

    • 著者名/発表者名
      M. Murugesan, J.C. Bea, H. Hashimoto, K.W. Lee, and M. Koyanagi, T. Fukushima, and T. Tanaka
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Plasma Assisted Multichip-to-Wafer Direct Bonding Technology for Self-Assembly Based 3D Integration2015

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, H. Yonekura, T. Fukushima, M. Murugesan, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
    • 年月日
      2015-05-26
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Impact of Deep-Via Plasma Etching Process on Transistor Performance in 3D-IC with Via-Last Backside TSV2015

    • 著者名/発表者名
      Yohei Sugawara, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
    • 年月日
      2015-05-26
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Development of Highly-Reliable Microbump Bonding Technology Using Self-Assembly of NCF-Covered KGDs and Multi-Layer 3D Stacking Challenges2015

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
    • 年月日
      2015-05-26
    • 関連する報告書
      2015 実績報告書
    • 国際学会
  • [図書] 新材料・新素材シリーズ 熱膨張制御材料の開発と応用2018

    • 著者名/発表者名
      木野久志, 田中徹
    • 総ページ数
      205
    • 出版者
      シーエムシー出版
    • ISBN
      9784781313160
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [備考] 田中(徹)・木野/福島研究室

    • URL

      http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/

    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [備考] 完全埋め込み型人工網膜

    • URL

      http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/index.html

    • 関連する報告書
      2016 実績報告書 2015 実績報告書

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公開日: 2015-04-16   更新日: 2019-03-29  

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