| 研究課題/領域番号 |
15H02213
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(A)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
生産工学・加工学
|
|---|
| 研究機関 | 茨城大学 |
|---|
研究代表者 |
周 立波 茨城大学, 理工学研究科(工学野), 教授 (90235705)
|
|---|
| 研究分担者 |
清水 淳 茨城大学, 理工学研究科(工学野), 教授 (40292479)
山本 武幸 茨城大学, 理工学研究科(工学野), 技術職員 (40396594)
小貫 哲平 茨城大学, 理工学研究科(工学野), 准教授 (70400447)
尾嶌 裕隆 茨城大学, 理工学研究科(工学野), 准教授 (90375361)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2019-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
|
| 配分額 *注記 |
43,030千円 (直接経費: 33,100千円、間接経費: 9,930千円)
2018年度: 3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
2017年度: 7,410千円 (直接経費: 5,700千円、間接経費: 1,710千円)
2016年度: 27,950千円 (直接経費: 21,500千円、間接経費: 6,450千円)
2015年度: 4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
|
|---|
| キーワード | 切削・研削加工 / CMG / サファイア / ハイブリッド加工 / 切削・研削加 / サファイ / ハイブリッド加工法 / 加工変質層 / ハイブリッド化工法 / 加工変質法 / サファイア単結晶 / ハイブリッド送り機構 / Defect free / サファイヤ単結晶 / 表面粗さ |
|---|
| 研究成果の概要 |
単結晶サファイアが機械強度，化学安定性，光学透過性など優れた物理特性を持ち，LEDを始め，半導体，電子機器，光学素子等の分野に応用が急増している．それに伴い基板材である単結晶サファイアウエハの高能率，高精度加工に加えて高品位な加工技術が求められている．
本研究は研削プロセスに化学反応を融合したCMG(Chemo-Mechanical Grinding)技術を基盤に，単結晶サファイアウエハの形状精度，加工能率と表面品位を並立したOne-stop超精密・無欠陥加工技術の開発，確立を目的に，反応性を有するCMG砥石の開発，サファイア特性に基づく除去メカニズムの解明，及び関連計測・評価技術の開発を行う．
|
| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
現行の硬脆材料の超精密加工技術体系は，延性モード除去メカニズムに基づいて構築されている．延性モードでは転位発生，増殖により加工変質層が必ず形成され，その応力と結晶歪みによりその上に成長するエピ層の電子特性が大きく劣化する．
本研究では，機械加工に化学反応を融合したハイブリッドプロセスを開発した．超精密・高精度である機械加工の特長を継承しながら，従来の応力場での材料除去と異なり，表面と亜表面に原子配列を乱すことなく，完全表面の生成が可能である．この異種相互補完加工技術の融合により，現在の加工技術のブレークスルーだけでなく，学術面においても被削材の化学物理特性を生かした新加工技術の基盤が構築できる．
|
