研究課題/領域番号 |
15H03903
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
生産工学・加工学
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研究機関 | 九州工業大学 |
研究代表者 |
鈴木 恵友 九州工業大学, 大学院情報工学研究院, 教授 (50585156)
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研究分担者 |
伊藤 高廣 九州工業大学, その他の研究科, 教授 (10367401)
安永 卓生 九州工業大学, 大学院情報工学研究院, 教授 (60251394)
カチョーンルンルアン パナート 九州工業大学, 大学院情報工学研究院, 准教授 (60404092)
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研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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配分額 *注記 |
17,160千円 (直接経費: 13,200千円、間接経費: 3,960千円)
2017年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
2016年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2015年度: 12,090千円 (直接経費: 9,300千円、間接経費: 2,790千円)
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キーワード | 難加工材研磨技術 / 炭素結合型スマート研磨微粒子 / 化学的機械的研磨 / 材料除去メカニズム / 水酸化フラーレン / ナノ炭素微粒子 / 結合型スマート研磨微粒子 / ポリシングパッド / エバネッセント / 精密研磨 / 計測工学 / ナノ材料 / ナノチューブ・フラーレン / CMP / 高速研磨 / 複合研磨微粒子 / 機械工作・生産工学 / 精密加工 / サファイアCMP / 研磨微粒子 / 表面改質 |
研究成果の概要 |
本研究では水酸化フラーレンやナノシリカ微粒子がシリカ微粒子上に吸着・担持によるナノ複合微粒子が形成されることを確認した.ここではコア微粒子とナノ微粒子が複合化した際,コア微粒子単独と比較して,サファイア基板研磨における材料除去レートの向上や表面粗さの低減を同時に実現可能になった.これらの研磨性能はナノ微粒子の種類や吸着量,吸着状態に対して支配的であるため,これらのパラーメータ最適化することで複数の膜種への適用が可能となる.さらにナノ複合微粒子研磨を用いて機械的作用や化学的作用に関して独立に制御することにより,コバルト薄膜の高精度研磨やSiCおよびダイヤモンドなどの難加工材への展開が期待できる.
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