研究課題/領域番号 |
15H03906
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
生産工学・加工学
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研究機関 | 国立研究開発法人理化学研究所 |
研究代表者 |
片平 和俊 国立研究開発法人理化学研究所, 大森素形材工学研究室, 専任研究員 (70332252)
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研究分担者 |
小茂鳥 潤 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 教授 (30225586)
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研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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配分額 *注記 |
16,380千円 (直接経費: 12,600千円、間接経費: 3,780千円)
2017年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
2016年度: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2015年度: 9,750千円 (直接経費: 7,500千円、間接経費: 2,250千円)
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キーワード | 微細ダイヤモンド工具 / 大気圧プラズマ / 高純度SiC / 表面改質 / クーラント / 超精密加工 / 大気圧低温プラズマ / 材料加工・処理 / 精密部品加工 / ダイヤモンド工具 |
研究成果の概要 |
大気圧プラズマジェットを加工点に対し照射することで,加工中のクーラント効果を促進させ,微細ダイヤモンド工具の加工性能最大化を狙った.高純度SiCに対し,プラズマ援用クーラントを用いてダイヤモンド微細ミーリング加工を行った結果,平均表面粗さで1 nm以下という極めて高品位な表面が得られた.プラズマジェットを援用することで,付着物の抑止に甚大な効果があるため,工具寿命改善・加工能率の向上が見込まれる.
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