| 研究課題/領域番号 |
15H04170
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(B)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
化工物性・移動操作・単位操作
|
|---|
| 研究機関 | 東京工業大学 |
|---|
研究代表者 |
関口 秀俊 東京工業大学, 物質理工学院, 教授 (50226643)
|
|---|
| 研究分担者 |
小玉 聡 東京工業大学, 物質理工学院, 助教 (90589417)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
|
| 配分額 *注記 |
17,810千円 (直接経費: 13,700千円、間接経費: 4,110千円)
2017年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
2016年度: 3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
2015年度: 11,310千円 (直接経費: 8,700千円、間接経費: 2,610千円)
|
|---|
| キーワード | 粉体操作 / 表面処理 / グライディングアーク / 噴流層 |
|---|
| 研究成果の概要 |
この研究では、グライディングアークを導入した噴流層を用いて、粒子の高速導電性コーティングを行う新しい粉体プロセッシングの開発を行った。特にここでは、噴流層内に２種類の粒子を導入し、固体前駆体として機能する導電性粒子をグライディングアークで蒸発させて他方の粒子にコーティングさせ、導電性を付与することを試みた。実験の結果、導電性コーティングに成功すると共に、粒子や放電に関する実験条件を変えてコーティングへの影響を調べ、その機構を提案した。そして、本提案は革新的な粒子コーティング方法として十分に可能性があると結論された。
|
