研究課題
基盤研究(B)
本研究では,レーザスポット形状制御が容易な半導体レーザによるビーム形状制御およびウィービングヘッドを用いた開先内高速ウィービングによる高裕度・高精度入熱制御と,入熱低減・高能率溶接技術として実績のあるホットワイヤとを組み合わせた,ホットワイヤ・レーザ溶接法による低入熱中厚鋼板溶接技術の開発を検討した.開先をガスカトしたままの板厚約28mmの厚鋼板を,低入熱で1パス溶接可能な溶接プロセスおよび適正条件の導出を実現した.作製した継手は,溶融境界部で一部問題はあるものの,十分な強度・靭性を有することも明らかにした.
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