| 研究課題/領域番号 |
15K05681
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 秋田県立大学 |
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研究代表者 |
境 英一 秋田県立大学, システム科学技術学部, 助教 (70581289)
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| 研究分担者 |
きゅう 建輝 秋田県立大学, システム科学技術学部, 教授 (40244511)
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2017年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2016年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2015年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
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| キーワード | 接合 / 材料設計 / プロセス / 物性・評価 / 物性 / 評価 |
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| 研究成果の概要 |
中間層を被接合体間に射出成形することで非相溶系の異種高分子材料の熱溶着を可能にする新しい接合技術を提案した．この技術であれば，物性差により接合が困難な材料同士でも，中間層を両者と相性がいいように調整することで接合が可能になり，高い接合強度を与えられる．本研究ではこの新しい射出接合技術の開発を目的とする．結果として，開発した射出接合技術により非相溶系の樹脂同士でも高い接合強度を得られることが示され，その有効性が示された．
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