| 研究課題/領域番号 |
15K05689
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 東京電機大学 |
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研究代表者 |
辻 裕一 東京電機大学, 工学部, 教授 (10163841)
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| 研究分担者 |
小林 隆志 沼津工業高等専門学校, 機械工学科, 教授 (10161994)
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2017年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2016年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2015年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
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| キーワード | インデンテーション試験 / クリープコンプライアンス / 粒子分散強化高分子材料 / シール材料 / 密封特性 / 充填材 / クリープインデンテーション試験 / 粒子分散強化 / 時間温度換算則 / 粘弾性 / 時間－温度換算則 |
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| 研究成果の概要 |
粒子分散強化高分子複合材料のインデンテーション試験をTMAをベースにした試験機により、高温・不活性ガス中において実施し、高温クリープ特性の評価を行った。供試材は、PTFEをベースとして充填材としてアルミナ粒子を用い、充填材配合率は40wt%、50wt%、60wt%の3通りである。これらの複合材料について160 ℃における長時間のクリープコンプライアンスを表すマスター曲線を得た。さらに、これらの複合材料をガスケットとして用いた場合の長期高温クリープ特性を予測した。また、HPIS Z 105に基づくガスケット高温密封性能試験により、充填材配合率が密封性能に及ぼす影響を明らかにした。
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