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高信頼性電子機器のための放射光CT技術を基盤とした統合化ヘルスマネジメントの構築

研究課題

研究課題/領域番号 15K05708
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 機械材料・材料力学
研究機関富山県工業技術センター

研究代表者

佐山 利彦  富山県工業技術センター, その他部局等, 課長 (40416128)

研究分担者 森 孝男  富山県立大学, 工学部, 教授 (30275078)
釣谷 浩之  富山県工業技術センター, その他部局等, 主任研究員 (70416147)
連携研究者 上杉 健太朗  財団法人高輝度光科学研究センター, 利用研究促進部門イメージングチーム, 主席研究員 (80344399)
研究期間 (年度) 2015-04-01 – 2018-03-31
研究課題ステータス 完了 (2017年度)
配分額 *注記
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2017年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2016年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2015年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
キーワード信頼性設計 / 高密度実装 / マイクロ接合部 / X線マイクロCT / 放射光 / はんだ / 熱疲労 / 寿命評価 / エレクトロニクス実装 / ヘルスモニタリング / 寿命
研究成果の概要

実際の電子基板接合部における強度信頼性をマネージメントすることを目的として、放射光ラミノグラフィを適用したモニタリングの実用研究を行いました。繰返し通電加熱を受ける接合部における疲労き裂の発生から破断に至るまでの過程を、電子基板を破壊することなくその場モニタリングして、その余寿命を総合的に推定する技術を開発できました。この技術は、電子機器の信頼性の向上と新しい機器の開発に貢献するものです。

報告書

(4件)
  • 2017 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2016 実施状況報告書
  • 2015 実施状況報告書
  • 研究成果

    (13件)

すべて 2017 2016 2015

すべて 雑誌論文 (3件) (うち査読あり 2件、 オープンアクセス 1件) 学会発表 (10件) (うち国際学会 3件、 招待講演 1件)

  • [雑誌論文] In-Situ Monitoring via Synchrotron Radiation Laminography of Thermal Fatigue Cracks at Die-Attached Joints Under Cyclic Energization Loading2017

    • 著者名/発表者名
      Tsuritani Hiroyuki、Sayama Toshihiko、Okamoto Yoshiyuki、Takayanagi Takeshi、Hoshino Masato、Uesugi Kentaro、Ooi Junya、Mori Takao
    • 雑誌名

      ASME 2017 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

      巻: -

    • DOI

      10.1115/ipack2017-74177

    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 繰返し通電負荷を受けるパワーデバイスに対する適切な熱的信頼性試験のための放射光ラミノグラフィモニタリングの応用2017

    • 著者名/発表者名
      岡本佳之, 高柳 毅, 釣谷浩之, 佐山利彦, 星野真人, 上杉健太朗, 東方浩紀, 大井純也, 森 孝男
    • 雑誌名

      平成29年度 SPring-8 産業新分野支援課題・一般課題(産業分野)実施報告書(2017A)

      巻: - ページ: 25-28

    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • オープンアクセス
  • [雑誌論文] マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験2015

    • 著者名/発表者名
      岡本 佳之, 高柳 毅, 釣谷 浩之, 佐山 利彦, 上杉 健太朗, 星野 真人, 長瀬 達則, 森 孝男
    • 雑誌名

      SPring-8利用研究成果集(電子ジャーナル)

      巻: 3 ページ: 1-4

    • NAID

      130007969228

    • 関連する報告書
      2015 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [学会発表] 繰返し通電を受けるダイアタッチ接合部の放射光ラミノグラフィによるその場観察2017

    • 著者名/発表者名
      釣谷浩之
    • 学会等名
      第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      慶応義塾大学・矢上キャンパス
    • 年月日
      2017-03-06
    • 関連する報告書
      2016 実施状況報告書
  • [学会発表] In-situ Monitoring via Synchrotron Radiation Laminography of Thermal Fatigue Cracks at Die-attached Joints under Cyclic Energization Loading2017

    • 著者名/発表者名
      Hiroyuki Tsuritani
    • 学会等名
      ASME 2017 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2017)
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書 2016 実施状況報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] 放射光X線CTを用いたはんだ接合部の非破壊ひずみ計測2017

    • 著者名/発表者名
      東方浩紀
    • 学会等名
      日本機械学会M&M2017材料力学カンファレンス
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [学会発表] 放射光X線ラミノグラフィによる繰返し通電を受ける電子基板におけるダイアタッチ接合部の非破壊観察2017

    • 著者名/発表者名
      大井純也
    • 学会等名
      日本機械学会M&M2017材料力学カンファレンス
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [学会発表] 高剛性ラップジョイント試験片によるはんだ接合部の疲労強度特性に及ぼす接合厚さの影響2017

    • 著者名/発表者名
      小川涼太
    • 学会等名
      日本機械学会M&M2017材料力学カンファレンス
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [学会発表] 放射光X線ラミノグラフィによる平板構造を有するはんだ接合部における熱疲労き裂の非破壊観察2016

    • 著者名/発表者名
      佐山利彦
    • 学会等名
      第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 発表場所
      東京工業大学・大岡山キャンパス
    • 年月日
      2016-03-22
    • 関連する報告書
      2015 実施状況報告書
  • [学会発表] 高剛性ラップジョイント試験体を用いたはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすひずみ速度の影響評価2015

    • 著者名/発表者名
      森 孝男
    • 学会等名
      日本機械学会2015年度年次大会
    • 発表場所
      北海道大学工学部
    • 年月日
      2015-09-14
    • 関連する報告書
      2015 実施状況報告書
  • [学会発表] ラミノグラフィによるはんだ接合部における疲労き裂の観察2015

    • 著者名/発表者名
      佐山利彦
    • 学会等名
      第15回X線マイクロ・ナノトモグラフィー研究会
    • 発表場所
      呉羽ハイツ(富山市吉作)
    • 年月日
      2015-09-07
    • 関連する報告書
      2015 実施状況報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography2015

    • 著者名/発表者名
      Toshihiko Sayama
    • 学会等名
      ASME 2015 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2015)
    • 発表場所
      San Francisco, CA, USA
    • 年月日
      2015-07-06
    • 関連する報告書
      2015 実施状況報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Evaluation of Fatigue Crack Initiation and Propagation in Thin Solder Joints by Using Lap-joint Shear Specimen with High Stiffness Fixtures2015

    • 著者名/発表者名
      Takao Mori
    • 学会等名
      ASME 2015 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2015)
    • 発表場所
      San Francisco, CA, USA
    • 年月日
      2015-07-06
    • 関連する報告書
      2015 実施状況報告書
    • 国際学会

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公開日: 2015-04-16   更新日: 2019-03-29  

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