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低カーフロス・薄型太陽電池Siウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発

研究課題

研究課題/領域番号 15K05736
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 生産工学・加工学
研究機関近畿大学

研究代表者

村田 順二  近畿大学, 理工学部, 准教授 (70531474)

研究期間 (年度) 2015-04-01 – 2018-03-31
研究課題ステータス 完了 (2017年度)
配分額 *注記
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2017年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2016年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2015年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
キーワード切断加工 / エッチング / 太陽電池 / 切断 / 半導体 / スライシング / 光照射援用加工 / 光ファイバ
研究成果の概要

太陽電池向け材料であるシリコン等のダメージフリー切断加工を目的とした、新たな砥粒フリースライシング法の開発を行った。本加工法は、化学液を加工物に供給しながらワイヤで擦過を行うものであり、従来技術よりも切断幅(カーフロス)を低減させることができる。本研究では、開発技術における加工速度の向上、マルチワイヤ加工、加工物サイズのスケールアップ、フッ酸フリー加工の検討を行った。その結果、従来の機械加工法に比べて、加工速度に課題がみられたものの、より小さなカーフロスでマルチ加工を施すことが可能となった。毒性の高いフッ酸を使用しない加工法として、光ファイバを利用したエッチング法を開発した。

報告書

(4件)
  • 2017 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2016 実施状況報告書
  • 2015 実施状況報告書
  • 研究成果

    (8件)

すべて 2018 2017 2016 その他

すべて 雑誌論文 (3件) (うち査読あり 1件) 学会発表 (4件) (うち国際学会 1件、 招待講演 1件) 備考 (1件)

  • [雑誌論文] ウェットエッチングを利用したSiの砥粒フリースライシング2018

    • 著者名/発表者名
      村田順二
    • 雑誌名

      光アライアンス

      巻: 5

    • NAID

      130006063847

    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [雑誌論文] ウェットエッチングを利用したSiの砥粒フリースライシング2017

    • 著者名/発表者名
      MURATA Junji
    • 雑誌名

      精密工学会誌

      巻: 83 号: 9 ページ: 837-840

    • DOI

      10.2493/jjspe.83.837

    • NAID

      130006063847

    • ISSN
      0912-0289, 1882-675X
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [雑誌論文] Polishing-pad-free electrochemical mechanical polishing of single-crystalline SiC surfaces using polyurethane-CeO2 core-shell particles2017

    • 著者名/発表者名
      J. Murata, K. Yodogawa and K. Ban
    • 雑誌名

      International Journal of Machine Tools and Manufacture

      巻: 114 ページ: 1-7

    • DOI

      10.1016/j.ijmachtools.2016.11.007

    • 関連する報告書
      2016 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [学会発表] A Feasibility Study of a Chemical Slicing Method for Semiconductor Wafers Using Photoelectrochemical Etching with2017

    • 著者名/発表者名
      Junji Murata, Kousuke Funada
    • 学会等名
      International symposium in advances of abrasive technology 2017
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] 光ファイバ/電極アレイを利用した光電気化学的切断法の開発2017

    • 著者名/発表者名
      村田順二、船田光祐
    • 学会等名
      精密工学会2017年度春季大会
    • 発表場所
      慶應大学
    • 関連する報告書
      2016 実施状況報告書
  • [学会発表] コアシェル構造粒子を用いたSiC基板の電解複合CMP技術の開発2016

    • 著者名/発表者名
      村田順二、淀川恒史
    • 学会等名
      電気化学会第83回大会
    • 発表場所
      大阪大学
    • 年月日
      2016-03-29
    • 関連する報告書
      2015 実施状況報告書
  • [学会発表] 化学エッチングを利用した半導体結晶の切断技術2016

    • 著者名/発表者名
      村田順二
    • 学会等名
      日本学術振興会結晶加工と評価技術第145委員会
    • 発表場所
      明治大学
    • 関連する報告書
      2016 実施状況報告書
    • 招待講演
  • [備考] 近畿大学先進加工学研究室

    • URL

      http://www.mec.kindai.ac.jp/mech/lab/murata/index.html

    • 関連する報告書
      2016 実施状況報告書

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公開日: 2015-04-16   更新日: 2020-01-20  

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