研究課題/領域番号 |
15K05743
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
生産工学・加工学
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研究機関 | 徳山工業高等専門学校 |
研究代表者 |
福田 明 徳山工業高等専門学校, 機械電気工学科, 准教授 (80643220)
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連携研究者 |
鈴木 恵友 九州工業大学, 大学院情報工学研究院・機械情報工学研究系, 教授 (50585156)
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研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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配分額 *注記 |
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2017年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円)
2016年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2015年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
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キーワード | 化学的機械研磨 / スラリー流れ / 可視化 / ミクロスケール / 循環流れ / 研磨レート / 研磨パッド / 流れの相似則 / 研磨速度 / 相関 / 上昇流 / 下降流 / 摩耗 |
研究成果の概要 |
半導体デバイスの製造に欠かせない化学的機械研磨において、ウェーハと研磨パッド間のミクロなスケールにおけるスラリー流れは未解明である。そこで、流れの相似則を利用して模擬的なスラリー流れを再現し、ミクロなスラリー流れの可視化観察を実施した。その結果、ウェーハと研磨パッド間の微細な凹凸領域に循環流れの存在を確認した。また、循環流れの数が多いほど研磨レートが大きくなる傾向にあることが分かった。本研究で確認されたミクロな循環流れを制御することにより、研磨性能の向上につながる可能性がある。
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