| 研究課題/領域番号 |
15K05744
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 佐世保工業高等専門学校 |
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研究代表者 |
川下 智幸 佐世保工業高等専門学校, 電子制御工学科, 教授 (00270380)
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| 連携研究者 |
坂口 彰浩 佐世保工業高等専門学校, 電子制御工学科, 准教授 (00332099)
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2017年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円)
2016年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2015年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
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| キーワード | 2波長域画像 / 可視光域画像 / 紫外光域画像 / ダイヤモンド抽出 / 画像処理 / 研削砥石 / 砥粒分散 / ダイヤモンド砥粒 / ２波長域画像 / 紫外線画像 / 紫外線域画像 / ダイヤモンド砥粒抽出 |
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| 研究成果の概要 |
砥石作業面の砥粒切れ刃の形状や分布は，加工仕上げ面の良否を左右する大きな要因であることから，画像処理により抽出した砥粒切れ刃の分散状態等の解析を行ってきた．しかし，砥石作業面のダイヤモンド砥粒と他の領域との間に色相・彩度・明度の差がない場合，砥粒のみを正確に抽出することが困難である．したがって，従来のような可視光線域で得られた画像のみを用いる手法では，計測できる砥石は極めて限定的であった．本研究では，ダイヤモンド砥粒の光学的な特性に注目し，2波長域の画像(可視光線域と紫外線域)を用いて画像処理を試みたところ，計測できなかった砥石についてもダイヤモンド砥粒の抽出・解析が実現できることがわかった．
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