| 研究課題/領域番号 |
15K05746
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 国立研究開発法人理化学研究所 |
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研究代表者 |
加藤 照子 国立研究開発法人理化学研究所, 大森素形材工学研究室, 研究員 (50312260)
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| 研究協力者 |
上原 嘉宏
小泉 俊郎
渡邊 剛
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2017年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2016年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2015年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
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| キーワード | 使用済み研磨剤 / レーザー照射 / 酸化セリウムの回収 / 大気中 / 酸化セリウム |
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| 研究成果の概要 |
乾燥させた使用済みガラス用研磨剤に大気中808nm半導体レーザーを照射し、発生するセリウム成分を含む蒸気をガラス基板に堆積させることでセリウム成分を回収した。回収成分は主に酸化セリウムと酸化ランタンで構成される。レーザー照射条件と照射方法の最適化を行った結果、セリウム成分の原子比は75％から88％に上昇し、ランタン成分の原子比は25％から12％と減少した。回収物の厚膜化を行った結果、電流値35Ａにおいて研究当初の1.4μmから最大185μmまで可能となった。回収した白色蒸着物をスラリーとして用い、ガラスの模擬的研磨試験を行った結果、照射前と比較し研磨面の最大谷深さＰＶ値が71％低減した。
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