| 研究課題/領域番号 |
15K05836
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| 研究種目 |
基盤研究(Ｃ)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
熱工学
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| 研究機関 | 富山県立大学 |
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研究代表者 |
中川 慎二 富山県立大学, 工学部, 教授 (30337878)
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| 研究協力者 |
畠山 友行
清家 美帆
広瀬 良平
飯田 圭祐
SCHIANO Thomas
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| 研究期間 (年度) |
2015-10-21 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2017年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2016年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2015年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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| キーワード | 電子機器冷却 / 熱流体シミュレーション / CAE / 数値シミュレーション / 対流伝熱 |
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| 研究成果の概要 |
電子機器の高性能化と小型化が進んでおり，電子機器の冷却の重要性が増している。多くの部品を重ねたような積層構造は小型化には適しているが，部品間での放熱が困難となり，次世代電子機器開発の障害となる。本研究は，このような積層構造内部の冷却に適した液冷システムの開発の基礎となるものである。実験とコンピュータシミュレーションによって，新たな液冷システムの開発に必要となる技術開発を行なった。実験では，温度および圧力の変化を正確に測定可能な装置を完成した。スーパーコンピュータを活用したシミュレーション技術も開発し，生物を参考にしたような複雑な流路の最適化に役立つ基盤を構築した。
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