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超音波による接合温度分布計測:パワー半導体高信頼化の革新的評価技術

研究課題

研究課題/領域番号 15K05944
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 電力工学・電力変換・電気機器
研究機関九州工業大学

研究代表者

渡邉 晃彦  九州工業大学, 大学院工学研究院, 助教 (80363406)

研究分担者 附田 正則  北九州市環境エレクトロニクス研究所, 先進パワーデバイス研究室, 主任研究員 (00579154)
大村 一郎  九州工業大学, 大学院生命体工学研究科, 教授 (10510670)
研究期間 (年度) 2015-04-01 – 2018-03-31
研究課題ステータス 完了 (2017年度)
配分額 *注記
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2017年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2016年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2015年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
キーワードパワーデバイス / 熱解析 / 信頼性 / 超音波顕微鏡 / 超音波 / 温度分布 / 故障解析
研究成果の概要

個体内部を伝搬する音の速度が材料の温度変化に依存して変化することを利用し、パワーデバイス内部の温度分布を可視化する原理を実験的に確認した。この原理を実験的に確認するための測定手法を超音波顕微鏡、デバイス通電機構、デバイス冷却機構、温度計測機構を統合して確立した。デバイス内部の温度変化に対応し、内部界面からの反射波の検出時間が変化することされることが実験的に確認された。また、温度分布の解析および可視化のためにデバイス内部の温度勾配を解析するツールの開発を行った。

報告書

(4件)
  • 2017 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2016 実施状況報告書
  • 2015 実施状況報告書

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公開日: 2015-04-16   更新日: 2019-03-29  

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