| 研究課題/領域番号 |
15K06457
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
岡部 洋二 東京大学, 生産技術研究所, 准教授 (90313006)
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| 研究協力者 |
于 豊銘 東京大学, 生産技術研究所, 特任研究員
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2017年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2016年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2015年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
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| キーワード | AE計測 / 光ファイバセンサ / 高温環境 / セラミックス基複合材料 |
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| 研究成果の概要 |
耐熱軽量構造部材としてのセラミックス基複合材料の実用化を進める上で、高温環境下での損傷挙動を把握する必要がある。そこで本研究では、PSFBG光ファイバセンサを用いた遠隔AE計測法を構築し、1000℃の高温環境におけるAE信号の正確な計測を可能にした。そして、得られたAE波形から、その発信源となる複合材料中の損傷形態を推定できた。また、PSFBGから再生FBGを形成することで、高温での直接的な超音波受信も可能にした。
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