| 研究課題/領域番号 |
15K06460
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
|
|---|
| 研究機関 | 信州大学 |
|---|
研究代表者 |
榊 和彦 信州大学, 学術研究院工学系, 教授 (10252066)
|
|---|
| 連携研究者 |
黒田 聖治 独立行政法人物質・材料研究機構, 先進高温材料ユニット, ユニット長 (50354220)
長谷川 明 独立行政法人物質・材料研究機構, 表界面構造・物性ユニット, 主幹研究員 (20354326)
|
|---|
| 研究協力者 |
傳田 直史 長野県工業技術総合センター, 材料技術部門・金属材料部, 技師
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2017年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2016年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2015年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
|
|---|
| キーワード | 機能性複合材料 / コールドスプレー / セラミック基板 / 金属皮膜 / パワーモジュール / 異種材接合 / ノズル / 異種材料接合 / セラミック基材 |
|---|
| 研究成果の概要 |
パワーモジュールの基板と回路の接合で，高い信頼性と製造プロセスの簡素化のため，コールドスプレー法によるセラミック基板と銅回路の直接形成技術を開発した。すなわち，銅皮膜とセラミック基板の間に薄いアルミニウムの下地層の形成によって接合性を改善し，薄く平坦な金属皮膜作製のための技術開発と接合メカニズムの解明を行った。
（1）数値シミュレーションと実験より，効率的な成膜パターン化のための矩形断面ノズルを開発した。(2)酸化アルミより窒化アルミの基材の方がアルミニウム皮膜との密着力が高い要因は，非晶質層を介した結合と，基材と皮膜のアルミニウム原子の金属結合の格子不整合が小さいことに起因することを示唆した。
|
