| 研究課題/領域番号 |
15K06480
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
構造・機能材料
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| 研究機関 | 金沢大学 |
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研究代表者 |
門前 亮一 金沢大学, 機械工学系, 教授 (20166466)
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2017年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2016年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2015年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
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| キーワード | Cu-Ni-Sn合金 / 高強度 / 耐応力緩和特性 / 導電性 / 転位密度 / 変形双晶 / 析出物 |
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| 研究成果の概要 |
本研究では，高い強度，優れた耐応力緩和特性，適切な導電性を持つ時効硬化型Cu-Ni-Sn合金の作製を目的とした．市販合金と組成がほぼ同じCu-9%Ni-6%Sn，Cu-15%Ni-8%Sn，Cu-21%Ni-5.5%Sn合金，並びに今回提案するCu-9%Ni-9%Sn合金に400℃でピーク時効後圧延し，応力緩和率を向上のため400℃で焼鈍を行った．この加工熱処理は筆者独自のものである．いずれの合金も，市販合金に比べ引張強さは100～200MPaも高く，導電性は同程度であるが，耐応力緩和特性は劣る．Cu-9%Ni-9%Sn合金が強度，耐応力緩和特性，導電性の面で最もバランスが取れている．
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