| 研究課題/領域番号 |
15K06490
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
構造・機能材料
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| 研究機関 | 首都大学東京 |
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研究代表者 |
高橋 智 首都大学東京, 理工学研究科, 准教授 (80260785)
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| 研究分担者 |
阿子島 めぐみ 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 研究グループ付 (20356356)
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2017年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2016年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2015年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
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| キーワード | 遮熱コーティング / 界面熱抵抗 / 熱伝導率 / 溶射 / 表面・界面物性 / 構造・機能材料 / 複合材料・物性 |
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| 研究成果の概要 |
遮熱コーティング（TBC）は，基材上に金属のボンドコートを被覆し，その上にセラミックトップコートを被覆した多層構造であり，界面を有する．本研究では界面熱伝導率評価方法を開発し，界面熱伝導率に及ぼす熱処理の影響を検討した．界面熱抵抗は大気中熱処理に依存し，溶射したままでは高いが，熱処理によって熱的成長酸化物が発達すると化学的結合によって低下することが分かった．さらにセラミックトップコートは，熱拡散率の異方性を有することが分かった．
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