| 研究課題/領域番号 |
15K06511
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・組織制御工学
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| 研究機関 | 大阪府立大学 |
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研究代表者 |
近藤 和夫 大阪府立大学, 研究推進機構, 客員研究員 (50250478)
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| 研究分担者 |
金子 豊 京都大学, 情報学研究科, 助教 (00169583)
齊藤 丈靖 大阪府立大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (70274503)
横井 昌幸 大阪府立大学, 工学(系)研究科(研究院), 研究員 (80359348)
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| 研究協力者 |
金子 豊
齊藤 丈靖
横井 昌幸
林 太郎
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2019-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
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| 配分額 *注記 |
5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
2017年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2016年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2015年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
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| キーワード | TSV / 一価銅 / 穴埋めっき / ダマシン / 銅めっき / 穴埋め / 添加剤 / 塩素 / SPS / 電極反応速度解析 / 二価銅 / 微小電極 |
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| 研究成果の概要 |
1. 通常矩形形状であるThrough Silicon Via(TSV)にテーパ形状をつけてV-字型にした。従来12時間要の銅穴埋めっきを3分に時間短縮した。剥離渦の数値流体力学の解析よりTSV底に蓄積したCu(I)Thiolaeの促進錯体が存在する。 2. COMSOLの数値反応解析で銅の還元反応が一価銅を経過する二段階反応であることを用いて穴埋め銅めっきの添加剤モデルを数値解析した。一価銅と塩素とSPSの促進作用が数値反応解析から立証された。 3. デイスクの銅めっきを溶解することにより一価銅を発生させ、リングに一価銅を送った。この状態でのリング酸化電流は浴中のSPS量と比例して増大した。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
従来12時間要の銅穴埋めっきを3分に時間短縮した。また30秒に短縮した。これで高価なウエハーめっき装置の台数がヘリ、革新的なコストダウンが図れる。
回転リングーデイスクのリング酸化電流は浴中のSPS量と比例して増大した。これを用いて今後は添加剤のモニターに結び付ける。
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