| 研究課題/領域番号 |
15K06519
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・組織制御工学
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| 研究機関 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
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研究代表者 |
田中 孝治 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エネルギー・環境領域, 主任研究員 (40357439)
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| 研究分担者 |
竹下 博之 関西大学, 化学生命工学部, 教授 (20351497)
近藤 亮太 関西大学, 化学生命工学部, 助教 (60709088)
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2017年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2016年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2015年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
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| キーワード | 積層型 / 水素吸蔵合金 / 極強加工 / 水素誘起分解再結合 / 低温合金化 / 合金化速度 / 競合反応 / 微細組織 / 超積層体 / 繰り返し圧延 / 組織形成 / 初期活性化 / 活性化エネルギー / 示唆走査熱量測定 / 合金化 / 成長 / 頻度因子 / 動的再結晶 |
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| 研究成果の概要 |
Mg/Cu超積層体(Mg:Cu = 2:1)では、繰り返し圧延を５回以上行えば、極強加工のために高密度に欠陥が導入されると共に、再結晶による微細粒化が起こる。このため、MgとCuの合金化速度はMg-Cu拡散対と比較して4桁程度向上することが解った。また、圧延回数の増加と共にMgとCuの層厚さは減少するが、圧延後のMgの厚さにより初期活性化時の水素化のメカニズムが変化し、Mgが厚い場合はMgの水素化が主となり、Mgが薄い場合はMg2Cuの水素化が主となることが解った。Mg + Cuの平均厚さが初期活性化時の水素吸蔵特性と組織形成メカニズムに大きな影響を持つことが解った。
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