| 研究課題/領域番号 |
15K14139
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| 研究種目 |
挑戦的萌芽研究
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 東北大学 |
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研究代表者 |
福島 誉史 東北大学, 工学研究科, 准教授 (10374969)
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| 研究分担者 |
長井 千里 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 技術補佐員 (70718353)
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| 連携研究者 |
裵 志哲 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 助教 (40509874)
大西 正樹 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 産学官連携研究員 (20618615)
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2017-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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| 配分額 *注記 |
3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2016年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2015年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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| キーワード | 接着 / 接合界面 / 気相堆積ポリイミド / SiO2 / CVD / TSV |
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| 研究成果の概要 |
200℃の低温のプラズマCVDで成膜したSiO2と、200℃の気相堆積で成膜したポリイミドの接着に関する研究を行った。特に次世代の三次元積層型集積回路の基幹配線となるTSV（シリコン貫通配線）の信頼性向上を目的として、デンドリティックなアンカー効果を発現させて接着強度を高めることを試みた。その接着強度向上のメカニズムは、物理的な浅いアンカー効果に加えて、自己組織化単分子膜をベースとした密着助剤による界面分子間力の増大によるものと判明した。
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