中空構造Si膜を用いた低温転写技術によるフレキシブル基板上での局所集積回路作製

• 研究課題/領域番号: 15K18054
• 研究種目: 若手研究(B)
• 配分区分: 基金
• 研究分野: 電子デバイス・電子機器
• 研究機関: 広島大学
• 研究代表者: 酒池 耕平 広島大学, 先端物質科学研究科, その他 (00740383)
• 研究期間 (年度): 2015-04-01 – 2018-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2015年度)
• 配分額: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円); 2017年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円); 2016年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2015年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)