| 研究課題/領域番号 |
15K18222
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
松嶋 道也 大阪大学, 工学研究科, 助教 (90403154)
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| 研究協力者 |
武知 佑輔
溝上 陽介
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2017-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2016年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2015年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
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| キーワード | 導電性接着剤 / 熱伝導率 / 電気伝導率 / 低融点金属フィラー / 銅フィラー / 低融点金属 / Cuフィラー / 電気抵抗率 / 電子デバイス実装 / 低温接合 |
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| 研究成果の概要 |
Cuフィラーを用いた導電性接着剤の熱抵抗及び電気抵抗の低減のため，フィラー間ギャップが熱特性に与える影響及び低融点金属含有による金属架橋構造形成の影響を解析及び実験により明らかにした．低融点金属フィラー含有による熱抵抗及び電気抵抗の低減を実現し，低融点金属フィラー径を小さくすることによる分散性の向上が，熱・電気伝導率向上につながることを示した．
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