| 研究課題/領域番号 |
15K18226
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 |
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研究代表者 |
濱田 真行 地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 和泉センター, 主任研究員 (90736282)
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| 連携研究者 |
上杉 徳照 大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (10405342)
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| 研究協力者 |
東 健司 大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 教授 (50173133)
瀧川 順庸 大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (70382231)
森 雄基 大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 大学院生
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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| 配分額 *注記 |
3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
2017年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2016年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2015年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
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| キーワード | 鉛フリーはんだ / 固溶強化 / 低Agはんだ / Agレスはんだ / 低Ａｇはんだ |
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| 研究成果の概要 |
本研究では、Sn-3Ag-0.5Cuと同等以上の耐クリープ性を持つ低価格な鉛フリーはんだの開発を目指した。Snの固溶強化に有効な元素としてAuを見出し、Auを微量添加したはんだ合金の開発に取り組んだ。その結果、Sn-3Ag-0.5Cuよりも機械的特性に優れるSn-3Bi-0.01Auを見出すことができた。Sn-3Bi-0.01Auは、Agを0.3mass%含有する低Agはんだと同程度の合金価格であり、Sn-3Ag-0.5Cuと同等の熱疲労特性を有することが明らかになった。
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